A股六大Chiplet概念龙头公司一

Chiplet概念，属于半导体里面细分芯片封装测试技术：Chiplet技术，统称为芯粒，也称为小芯片，主要应用在高端芯片的封装测试环节，该技术普及性还不高，目前仅有有部分公司掌握该技术。

A股：六大“Chiplet概念”龙头公司一览（附名单）

1、大港股份

相关概念：公司已储备Chiplet芯粒封装、TSV封装、RDL封装等核心技术。

技术优势：晶圆级芯片封装的TSV、Chiplet芯粒等，覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术，自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。子公司上海旻艾具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发和工程技术支持，提供优质测试方案，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并量产。

2、通富微电

相关概念：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

技术优势：目前封装技术水平及科技研发实力，居于国内同业靠前地位，建有博士后科研工作站、企业院士工作站、技术中心和工程技术研究中心等创新平台，拥有一支技术强大的研发队伍，经过多年的发展，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试，获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

3、芯原股份

相关概念：公司着力发展Chiplet业务，以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化，为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

技术优势：拥有从5nmFinFET到传统的nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，在半导体工艺节点方面，已拥有14nm、10nm、7nm、5nmFinFET和28nm、22nmFD-SOI工艺节点芯片的流片技术，已实现5nm系统级SoC芯片一次流片成功，多个5nm一站式服务项目正在执行，保持多种主流技术路线共同发展，根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案，可对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。

4、寒武纪

相关概念：思元是寒武纪首款采用chiplet芯粒技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，算力高达TOPS，是寒武纪第二代产品思元算力的2倍。

技术优势：公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路与人工智能产业具有重要的技术价值和生态价值，实现了多项技术的产品化，推出首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元等，在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，已获授权的境内外专利有65项，PCT专利申请项。

5、华天科技

相关概念：公司有集成电路多芯片封装扩大规模项目，包括chiplet芯粒技术。

技术优势：通过实施中国科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路封装技术和产品。

6、长电科技

相关概念：具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D、3D、SiP封装技术，高性能的Chiplet芯粒和引线互联封装技术。

技术优势：提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套封装测试解决方案，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子和智能化领域，其中已获受理专利件，已获得专利件，其中发明专利件，覆盖中高端封测领域。

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