兔年春节长假已经结束，大家进入到工作状态了么？铟泰公司小编在开年伊始，特地为大家带来“新春开局小甜点”，第一期推文就把状态直接拉满，一起来了解下“影响焊锡膏坍塌的关键因素”吧。
在实际应用中，影响焊锡膏性能的因素有很多。比如，合金成分、助焊剂配方、金属比例、锡粉尺寸、粘度和坍塌特性等。锡膏的坍塌是指锡膏在印刷后受重力作用产生的沉降，即在X-Y方向上发生的扩散。理想状态下，锡膏应该在贴片之前，一直保持印刷后的原始状态；然而，作为一种流体物质，锡膏难免会出现不同程度的扩散或坍塌。如果严重的话，可能会导致焊盘间出现桥接，进而导致短路；或者出现焊点锡量不足导致强度下降，出现焊点开裂。为避免锡膏坍塌发生，对于特定应用条件下影响因素进行有针对性的优化是十分必要的。
锡膏坍塌在很大程度上与焊锡膏的粘度（半流体状态下锡膏的粘度、黏力和内应力）和触变性（在施加外力时粘度会显著降低）有关。锡膏坍塌分为冷坍塌和热坍塌两种，主要取决于测试环境的温度，具体条件可参考IPCJ-STD-ATM-.4.35。冷坍塌主要取决于锡膏厚度、助焊剂的粘度、触变剂以及溶剂的挥发性，也会对锡膏变干的速度带来影响。一般来说，厚的、较低的金属比例锡膏更容易出现冷坍塌。在温度升高，助焊剂中挥发或粘度降低发生的坍塌被称为热坍塌。一个不太恰当的比喻——就像失去水分坍塌的海滩城堡。此外，因为缺少松香（或树脂），与免清洗型锡膏相比，水洗锡膏更容易发生热坍塌。
锡膏坍塌度对细间距应用的影响更为明显——元件的间距越小，越容易出现因坍塌导致的桥接。上述IPC坍塌度测试标准包括使用两种不同的钢网厚度分别在冷、热两种条件下印刷锡膏进行坍塌特性测试方法和标准。理想情况下，最好在倒数第二或更宽的间距上都不会出现锡膏桥接的状况，这一标准比一般电子组装的间距更小。除了锡膏本身的化学特性之外，还可以通过控制锡膏在印刷后到回流前的等待时间来减少坍塌，因为等待时间越长，锡膏就从环境中吸收水分越多，越容易发生坍塌。印刷速度对坍塌也有很大的影响，过快的印刷速度会导致锡膏粘度快速下降，进而导致坍塌。
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