激光焊锡工艺应用于FPC与PCB连接板

FPC板是一种结构最简单的柔性印刷电路板，是一种特殊的PCB板，主要用于连接其他电路板。FPC柔性板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板板等。随着电子行业智能化的不断发展，PCB和柔性印刷电路板FPC越来越小越来越薄，容纳的电子元器件越来越多，对加工精度的要求也越来越高。如高端智能设备：手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等。在电子产品进入高密度组装的今天，加上新型电子设备、新CHIP部品，新型陶瓷压电变压器、新电子材料和新工艺的导入使激光自动焊锡机在FPC、电子元器件等领域被大量应用。

目前各种精密电子元器件的加工也对FPC软板提出了更高的要求，对现有的FPC加工处理技术提出了一个巨大的挑战，而激光锡焊工艺无疑为FPC发展社会提供了坚实可靠的加工质量保障。

松盛光电激光恒温锡焊系统由实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统、恒温半导体激光器和恒温激光焊接头、恒温焊接软件所组成，能够有效地实现恒温焊接，确保焊接良率和精度。本产品适用范围广，可应用于自动化生产，也可独立加工。

松盛光电激光恒温锡焊系统特点

激光恒温自动焊锡系统是通过激光二极管为发热源，实行局部非接触加热，无需更换烙铁头，具有激光光束直径小等优点，其主要特征有：

1.激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

3.无烙铁头的消耗，不需要更换加热器，实现高效率连续作业。

4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.激光，CCD，温控，指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合部分难题并避免一些复杂系统调试。

6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。

7.独特的激光束整形技术，实现平顶光斑，使焊接质量和可靠性更好。

8.进行无铅焊接时，无焊点裂纹。