目的：电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。切片步骤：
取样(Samplcculling)→封胶(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察（Inspect）依据标准：
制样：IPCTM.1.1,评判：IPCA,IPCA典型图片：
链接：
链接一：通孔焊接切片分析通孔焊接切片分析典型图片
链接二：表面贴装焊接切片分析
实例1：BGA焊点切片观察空洞、裂纹及未焊接现象
实例2：PTH/芯片引脚上锡量检查实例2：PTH/芯片引脚上锡量检查
实例3：电容失效切片观察
链接三：PCB产品切片分析典型图片
链接四：PCB/PCBA失效分析切片方法典型图片：
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