封装技术焊接的原理是什么

封装技巧:焊接的道理是甚么?

焊接技巧是电子制做中的根基技艺。罕用的焊接对象是电烙铁；焊接用料是锡铅合金、焊接的焊剂。焊接的道理便是用高温将固态焊料加热融化成液态，在焊剂的合营下，使液态的焊料在焊接物表面造成不同金属的精良熔合。而抉择精良的焊料是保证焊接原料的前提。

很多初来往焊接的人对焊料的成份及特征等懂得甚少，为此，上面临罕用焊料及合营运用的焊剂等举办浅显引见，让众人懂得根基的焊接道理、罕用焊料和焊剂的无误采用等，做到心中珍稀，尽量在现实操纵中抬高本身的焊接程度。

最罕用的焊料——焊锡

最罕用的焊料见图1，它是由锡和铅两种金属根据确定比例熔合而成的锡铅合金，此中锡为主料，于是时常称这类焊料为焊锡。纯锡（Sn）为雪白色，有光亮，宽绰延长性，在空气中不易氧化，它的熔点为。锡能与大大都金属熔融成合金。但纯锡材料呈脆性，为增多焊料的柔韧性并下降焊料的融化温度，务必用另一种金属与锡熔合，以和气锡的功能。铅便是一种很不错的配料，纯铅（Pb）为青灰色，质软而重，有延长性，但轻易氧化，有毒性，它的熔点为℃。当锡和铅按比例熔合后，就造成了咱们最罕用的锡铅合金焊料——焊锡，此时如今熔点温度变低，运用便利，并能与大大都金属联合，具备价钱低、导电性好和接连电子元器件靠得住等特征。

焊接是一个对照繁杂的物理、化学历程，当用焊锡焊接金属铜时，跟着电烙铁的加热和焊剂的辅助，焊锡先对焊接表面造成潮湿，并逐步向金属分散，在焊锡与金属铜的来往面造成附着层，冷却后即造成牢因靠得住的焊接点。其历程可分为如下三步：

第一步，潮湿。潮湿历程是指曾经融化了的焊锡借助毛细管力顺着被焊金属表面轻微的高低和结晶的空隙向周围漫流，进而在被焊金属表面造成附着层，使焊锡与被焊接金属的原子彼此亲近，到达原子引力起影响的间隔。引发潮湿的处境前提是：被焊金属的表面务必洁净，不能有氧化物或玷污物。读者可以经过征象比方来懂得潮湿，咱们把水点到荷花叶上造成水珠，便是水不能潮湿荷花；而把水点到毛巾止，水就浸透到毛巾内部去了，这便是说水能潮湿毛巾。

第二步，分散。伴有着潮湿的举办，焊锡与被焊接金属原子间的彼此分散形势发端产生。时常原子在晶格点阵中处于热震荡状况，一旦温度抬高，原子运动加重，就会使融化的焊锡与被焊接金属中的原子彼此超过来往面加入对方的晶格点阵，而原子的挪动速率与数目决计于加热的温度与时候。

第三步，冶金联合。由于焊锡与被焊金属彼此分散，在来往面之间就造成了一此中央层——金属化合物。

看来要赢得精良的焊点，被焊金属与焊锡之间务必造成金属化合物，进而使焊接点到达固定的冶金联合状况。

综上所述，某种金属是不是可以焊接，是不是轻易焊接，取决于两个要素：一是所用焊料是不是能与焊件造成化合物；二是要有撤废讨论上污锈的焊剂。焊接时，焊锡能与大大都金属（如金、银、铜、铁、锌等）反映生成一种相当硬而脆的金属化合物，这类化合物便是焊料与焊件联合的粘合剂，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊锡反映，于是焊接这些金属时就不能采纳焊锡这类焊料。