医疗产品焊锡对透锡率的要求

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医疗产品对焊接透锡率要求严格，因为焊接质量直接影响产品的可靠性和安全性。以下是关于医疗PCBA焊接中透锡率的一些关键信息：

透锡率示意图端子透锡率%透锡率比较高的工业类焊接产品（浸焊）

一、定义与标准：透锡率是指在通孔插件工艺中，PCB板的焊点被锡渗透的程度。根据IPC的行业标准，通孔焊点的透锡率要求为75%≤透锡率≤%。

二、影响透锡率的因素：焊接工艺、助焊剂和焊料、焊接方法的选择。

手工焊接适用于简单结构和少量异形件，但当产品对透锡率要求较高时，需谨慎考虑这种方法的适用性。

传统波峰焊（WS-PC）

三、波峰焊作为DIP插件的主要焊接设备，可以通过设定波峰高度、温度曲线和移动速度等参数来控制透锡率。

选择性波峰焊（埃莎）

选择性波峰焊可以针对单点进行焊锡膏点涂，进一步提高透锡率。针对热容量更大的产品，则可以全自动浸焊机确保焊接透锡率及饱满度的控制。

双轨全自动浸焊系统（DSD+）

四、全自动浸焊机：传统浸焊工艺优化最新型浸焊工艺（以力拓设备为代表）全数据的柔性焊接过程，喷雾，预热，焊接工艺独立，更强的热补偿能力，可以确保焊点的透锡率及焊点饱满度，也是医疗产品焊接新选择。

全自动浸焊系统（DSTS+）

五、具体工艺控制措施：温度和时间控制、焊膏应用、焊接方法的选择。

综上所述，医疗产品的焊接过程中，透锡率的控制需要综合考虑焊接工艺、材料选择和工艺参数等多个因素，以确保焊接质量和产品的可靠性。

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