激光焊锡在TWS蓝牙耳机有哪些应用

随着无线蓝牙耳机到来之后，几乎没有人再使用有线耳机，不仅不方便还很束缚，相比较来说，蓝牙耳机造型美观，音质效果好，将有线耳机所有的弊端都解决了，如此一来便成为人们的心头好。特别是TWS耳机，倍受现在年轻人的青睐。

什么是TWS耳机？

一般由主控芯片、电池、柔性电路板以及音频控制器等组成。TWS耳机没有传统的物理线材，左右2个耳机通过蓝牙组成立体声系统，手机连接一个接收端即可，此接收端会把立体声通过无线传输的方式分到另一个接收端，组成立体声系统。

为满足消费者对电子产品的高强续航力、高安全性和个性化需求，各大蓝牙耳机厂商开始逐步制造生产音质更好且规格多样、材料多样的蓝牙耳机。正因如此，蓝牙耳机的加工难度和技术也在不断升级，传统的加工技术已触及到新型蓝牙耳机加工技术升级的痛点。

TWS耳机的激光焊锡应用

将TWS耳机拆解，TWS耳机一般由主控芯片、电池、天线、柔性电路板以及音频控制器等组成。各个零部件之间通过锡焊形成电连接，使耳机具备传输声音、智能控制等功能。下面跟着紫宸激光一起，看看TWS耳机激光焊锡的应用有哪些。

主控芯片的激光焊锡应用

主控芯片，简单来说就是芯片集成了蓝牙功能的芯片IC，用于短距离无线通信，其应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务、设备网络。针对不同蓝牙主控芯片的焊接，传统工艺使用的手工烙铁焊，此焊接技术虽成本低，但缺点也显而易见，例如焊接效率慢、焊痕不美观、焊点大、对作业人员的手艺要求高等。因此，不适用于当下越来越精细的芯片焊接，因此将目光投向了新型的激光焊锡技术。

由于激光焊锡采用的是非接触式的焊接且激光可以做到微米级，因此在芯片上的使用非常广泛。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米；锡料分配与加热过程同时进行，生产效率高；通过对锡料的数字控制，可实现喷射位置的精确控制，从而实现极小间距的互连。是一种新型的微电子封装与互连技术。

耳机纽扣电池的激光焊接应用

新型纽扣电池在加工过程中一般是将其应用于电路板上，需要在其表面焊接引脚。针对不同电路板的需要，焊接引脚的形式往往各种各样，同时，新型纽扣电池焊脚较为复杂，电阻焊工艺专业性不强，焊点尺寸不精准且易氧化发黑、披锋大等问题。

所以纽扣电池大多采用激光焊接。激光焊接技术能够满足纽扣电池的加工技术多样性，例如异种材料（不锈钢、铝合金、镍等）焊接、不规则的焊接轨迹、优秀的焊接外观，牢固的焊缝、更细致的焊接点以及更精准的定位焊接区域。

TWS耳机天线的激光焊锡应用

蓝牙天线作为蓝牙模块的重要组成部分，在TWS耳机中也发挥着重要的作用。蓝牙天线的设计，以及与耳机的适合程度有助于提升蓝牙通信的传输质量，进而提升用户的实际使用体验。目前的TWS耳机中，应用比较广泛的蓝牙天线主要分为四种，分别是PCB板载天线、FPC天线、陶瓷天线和LDS天线。

柔性电路板激光焊锡应用

柔性电路板作为TWS蓝牙耳机中的重要组成部分，可以说是电子产品的输血管道。随着行业的快速发展，柔性电路板的加工技术也在不断创新。FPC激光焊锡机可向小焦点（～微米）施加高强度光能（毫瓦／平方毫米）。如此高能量可以用来对材料进行激光焊锡、采用非接触式焊锡，不会损伤电路板。