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1、一种焊后残留物无色透明助焊剂及其配方技术

[简介]:所述焊后残留物无色透明助焊剂由下述成分组成:复配松香35~40%、复配有机酸8~15%、复配卤素0.3~0.6%、触变剂6~8%、复配抗氧剂1~2%、复配增白剂5~8%,余量的溶剂。

2、助焊剂及其高粘膏体以及其配方技术、锡膏与其应用

[简介]:本技术包括:将?份树脂酸单体与40?80份交联剂混合进行酯化交联反应生成酯化交联产物,树脂酸单体具有至少两个羧基;交联剂为至少具有两个羟基的醇;将酯化交联产物与成膏溶剂按照质量比:30~60在70℃~℃下混合后搅拌1~3h冷却得到高粘膏体。

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3、用于镁合金的钎料、使用方法及其助焊剂

[简介]:本技术所述钎料的组成为15?20wt%的In、23?50wt%的Al、35?57wt%的Mg和0.5?5wt%的Ge。本技术的钎料具有焊接工艺简单、成本低的优点,适于大规模的工业推广。

5、助焊剂及其配方技术和应用

[简介]:本技术的助焊剂包括如下组分:成膜剂、助焊活性剂、表面活性剂、缓蚀剂;其中,所述表面活性剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚和腰果酚聚氧乙烯醚,所述缓蚀剂包括氟代苯并咪唑、仲胺、壳聚糖。。

6、一种含双组份有机酸的高性能无卤助焊剂及其配方技术

[简介]:本技术所述助焊剂包括氢化松香和脱氢枞醇二元酸单酯;氢化松香和脱氢枞醇二元酸单酯的质量配比为1?4:1。本技术提供的助焊剂在不含有卤素的前提下,具有助焊剂活性好、腐蚀性低、焊点表面光亮、低烟雾、无毒性等优点。

8、一种波峰焊用助焊剂及其制作方法

9、一种环保水基助焊剂制备工艺

10、一种弱碱性的无烟喷锡助焊剂及其配方技术

11、一种助焊剂制备工艺

12、一种免清洗金锡焊膏用助焊剂及其配方技术和应用

13、助焊剂组合物、焊料组合物和电子基板

14、一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料

15、一种用于检测助焊剂均匀性的测试板、检测系统及方法

16、一种光伏用免清洗助焊剂及其配方技术

17、一种锡丝外部带助焊剂涂层的喷涂工艺

18、一种水基预涂助焊剂、预涂光伏焊带及其配方技术

19、一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其配方技术

20、助焊剂及焊膏

21、一种焊料助焊剂及其配方技术及焊料

22、一种无助焊剂残留的无铅锡膏及其配方技术

23、一种无铅助焊剂的调质方法

24、用于微凸点焊接的无溶剂无松香助焊剂及制备和助焊方法

25、一种防滴液的波峰焊助焊剂喷雾罩结构及工作方法

26、无结晶型光伏组件串焊机专用助焊剂

27、一种预涂助焊剂超细焊丝的配方技术

28、一种高温无卤素无铅助焊剂及其配方技术

29、一种水溶性助焊剂及其配方技术

30、一种锡基焊膏用助焊剂、电子封装用激光软钎焊膏

31、一种高活性水洗助焊剂及其制备工艺

32、一种无腐蚀性助焊剂及其配方技术

33、助焊剂组合物、焊料组合物以及电子基板的制造方法

34、助焊剂、使用助焊剂的松脂芯焊料、使用助焊剂的助焊剂涂层焊料以及焊接方法

35、IGBT模块表面残留助焊剂清洗方法

36、一种水基免清洗助焊剂及其配方技术

37、一种水基型助焊剂清洗剂、其配方技术及用途

38、助焊剂和焊膏

39、一种防发白焊锡丝用助焊剂及其配方技术

40、一种免清洗助焊剂

41、一种外部带助焊剂涂层的焊锡丝及其配方技术

42、助焊剂、助焊膜、预制焊片及其应用

43、一种不含强酸的高性能无机助焊剂及其配方技术

44、一种自动焊锡机的自动喷助焊剂机构

45、树脂助焊剂焊膏及安装结构体

46、马达PCB板助焊剂的清洗组合物、制备、使用方法及其应用

47、助焊剂、焊膏及焊接产品的制造方法

48、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂

49、一种零卤免洗助焊剂

50、一种凝胶型蓄电池助焊剂及其配方技术

51、一种铟基钎料低温焊接用助焊剂及其配方技术

52、锡丝用助焊剂、制备其方法及无铅焊锡丝

53、助焊剂和焊膏

54、一种活性微球、锡膏助焊剂及其配方技术

55、一种预成型焊锡片助焊剂涂层及其涂覆工艺

56、清洗用助焊剂和清洗用焊膏

57、一种无铅水洗低温焊接锡膏助焊剂

58、一种轻质无腐蚀性的免清洗助焊剂及其配方技术

59、一种高效助焊剂配方

60、助焊剂组合物和使用该助焊剂组合物的焊膏

61、一种向电路板焊盘随速喷涂助焊剂的控制方法

62、一种助焊剂取样方法和系统

63、锡丝用助焊剂及制备其方法

64、助焊剂和焊膏

65、一种用于测量助焊剂流量和焊嘴高度的组合夹具

66、一种免清洗助焊剂

67、一种蓄电池生产用助焊剂托盘

68、助焊剂用组合物、助焊剂以及焊膏

69、助焊剂及焊膏

70、一种高铅焊锡膏助焊剂及其配方技术

71、一种水基助焊剂及其配方技术

72、助焊剂及焊膏

73、一种水溶性助焊剂及其配方技术

74、助焊剂及焊膏



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