助力MiniLED提升良率,艾贝特Min

自年MiniLED显示技术开始大规模商用以来，LED显示产业链企业开始大规模新建及扩产MiniLED产能，发展极为迅猛，给相关设备企业带来了新的增长机遇。艾贝特认为那些能高效率高质量匹配MiniLED量产交付，保证性能稳定性和一致性需求的激光焊锡设备将会在MiniLED行业站稳脚跟，抢占更大市场份额。

LED显示产品的进化最主要的体现就是间距方面的革新，这其中有一条行业公认的技术演进路线：LCD-OLED-MiniLED/MicroLED。由此可以看出，作为LCD和OLED的进阶技术，MiniLED在LED芯片尺寸大小和LED芯片间距上拥有更严苛的标准：MiniLED点间距在0.3mm到1.2mm之间，芯片尺寸大小为50~um。那么，如何完成更小芯片和更小间距的加工作业成为了诸多设备厂商需要攻克的难点。

正如上文所述，MiniLED在生产质量、效率和产品品质方面对设备端有着更为严苛的要求，MiniLED在焊锡等工艺环节对于智能化、高效率和高稳定性设备提出了更高要求，为设备企业的技术研发和生产带来了更大挑战。

长期深耕于软钎焊智能装备研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业——艾贝特，致力瞄准高新智造装备领域。针对MiniLED焊接及返修的瓶颈和迫切需求，艾贝特应行业所需升级激光焊锡技术，创新推出MiniLED返修焊接生产线，实现了MINI-LED返修需求的Onling机械化，能为广大企业真正实现智能自动化生产。

MiniLED返修焊接生产线具有加工精度高、效率高、成品率高、生产成本低的特点，主要是采用机械研磨的方式去除点亮检测不良的MiniLED胶和芯片及钎料残渣，减少基板与芯片的损伤，兼备具有自动识别定位点锡膏、补新LED芯片晶圆、定点激光焊接等功能特点。此外，艾贝特Micro\MiniLED焊锡生产线前后端可分别连接接驳台，与客户端制程无缝衔接，操作简单，上手快；生产线采用模组式设计，可单机或者连线使用，组合匹配灵活，自动化程度高。

MiniLED时代已来，艾贝特坚持基于客户需求不懈创新,引领行业新发展、助力碳达峰、碳中和、积极推动绿色智造.业精于专，匠心于细，功成于勤，优化MiniLED焊锡生产线技术，赋能产业深度发展。整体协同制造过程的智能化、集成化与自动化，满足合作客户个性化、信息化、灵活性的需求，帮助客户提升市场竞争力，用科技创新赋能更多企业向“智能智造”转型升级。