波峰焊接中焊锡点锡合金形成过程

波峰焊接中，PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域，助焊剂润湿、焊锡料润湿、然后就是合金层的形成焊锡点。下面广晟德波峰焊问大家分享讲解一下波峰焊接中焊锡点锡合金形成过程。

被覆在PCB板面上的助焊剂，经过预热区的预热，一接触焊料波峰后温度骤升，助焊剂迅速在基体金属表面上润湿、漫延。受温度的剧烈激活，释放出最大的化学活性，迅速净化被焊金属表面。此过程大约只需O．1s的时间即可完成。

2．波峰焊焊料润湿区

经过助焊剂净化的基体表面，在基体金属表面吸附力的作用下和助焊剂的拖动下，迅速在基体金属表面上漫流开来。一旦达到焊料的润湿温度后，润湿过程便立即发生。此过程通常只需1～3s即可完成。

3．波峰焊合金层焊锡点形成区

焊锡料在基体金属上发生润湿后，扩散过程便紧随其后发生。由于生成最适宜厚度的合金层需要经历一段时间过程，因此，润湿发生后还必须有足够的保温时间，以获得所需要厚度的合金层。通常该时间为2～5s。保温时间之所以要取一个范围，主要是被焊金属热容量的大小不同。热容量大的，升温速率慢，获得合适厚度的合金层的时间自然就得长一些；而热容小的，升温速率快，合金层的生成速度也要快些，因而保温时间就可以取得短些。对一般元器件来说，该时间优选为3～4s。

波峰焊锡点的形成过程：当PCB进入波锡面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波面前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。