防止电镀和焊接空隙是关于测试新的制造工艺并分析结果。电镀和焊接空隙通常具有可识别的原因,例如制造过程中使用的焊膏或钻头的类型。PCB制造商可以使用几种关键策略来识别和解决空隙形成的这些常见原因。

调整回流曲线

防止焊接空洞的最佳方法之一是调整回流曲线的关键区域。给予不同阶段的时间可以增加或减少空隙形成的可能性。了解理想的回流曲线特性对于成功预防空隙至关重要。

首先,看一下预热时间的当前设置。尝试提高预热温度或延长回流曲线预热区允许的时间。由于预热区的热量不足,可能会形成焊空,因此请使用这些策略来解决根本原因。

浸泡区也是焊接空隙的常见罪魁祸首。较短的浸泡时间可能无法使电路板的所有组件和区域达到必要的温度。尝试为回流曲线的此区域留出一些额外的时间。

应用更少的助焊剂

助焊剂过多会使通常会导致焊接空隙的另一个问题恶化:助焊剂释气。如果助焊剂没有足够的时间排出气体,多余的气体就会被困住,从而产生空隙。

当对施加过多的助焊剂时,它会延长助焊剂完全释气所需的时间。除非加入额外的除气时间,否则额外的助焊剂将导致焊接空隙。

虽然增加更多的除气时间可以解决这个问题,但坚持使用所需的最小通量会更有效。这样可以节省能源和资源,并使关节更清洁。

仅使用锋利、精确的钻头

电镀空隙的最常见原因是通孔钻孔不良。钻头钝或钻头精度差会增加钻孔过程中产生碎屑的可能性。当这些碎片粘在上时,它会在不会应用镀铜的地方产生空白。这会损害导电性、质量和可靠性。

制造商可以通过仅使用锋利而精确的钻头来解决此问题。为锐化或更换钻头设置一致的计划,例如每季度一次。这种定期维护将确保一致的通孔钻孔质量,并最大限度地减少碎屑的可能性。

尝试不同的模板设计

回流焊过程中使用的模板设计可以帮助或阻碍焊接空隙预防.不幸的是,没有一刀切的解决方案来选择模板设计。有些设计更适合不同的焊膏、助焊剂或类型。可能需要一些反复试验才能找到特定电路板类型的最佳选项。

成功找到合适的模板设计需要良好的测试流程制造商必须找到一种方法来测量和分析模板设计对空隙产生的影响。

一种可靠的方法是创建一批具有某种模板设计的,然后对它们进行彻底检查使用几个不同的模具执行此操作。检查应揭示哪些模板设计的平均焊料空隙数最低

检测过程的关键工具是X光机。射线是查找焊接空隙的唯一方法之一,在处理小型、紧密封装的时特别有用。随身携带一台光机将使检测过程变得更加容易和高效。

降低钻孔速度

除了钻头锋利度外,钻头速度也会对电镀质量产生重大影响。如果钻孔速度太高,会降低精度并增加形成碎屑的可能性。高钻速甚至会增加断裂的风险,威胁结构完整性。

如果在锐化或更换钻头后仍然经常出现电镀空隙,请尝试降低钻头速度。较慢的速度允许更多时间形成精确、干净的通孔。

请记住,传统的制造方法并不是当今唯一的选择。如果效率是推动高钻速的因素,那么3D打印可能是一个不错的选择。3D打印可以比传统方法更有效地制造,但具有相同或更高的精度水平。选择打印的可以完全消除钻通孔的需要。

坚持使用优质锡膏

在制造过程中寻找省钱的方法是很自然的不幸的是,购买便宜或劣质的焊膏会增加焊接空隙形成的可能性。

不同锡膏品种的化学性质会影响其性能以及它们在回流过程中与相互作用的方式。例如,使用不含铅的浆料可能会在冷却过程中收缩。

选择高质量的焊膏需要您了解所使用的和模板的需求较厚的焊膏很难穿透低孔径尺寸的模板。

测试不同的焊膏同时测试不同的模板可能很有用专注于使用五球规则将焊膏与模板相匹配,以进行模板孔径尺寸该规则规定,制造商应使用具有最小孔径的模板,以适合五个焊膏球。此概念简化了创建不同粘贴模板配置以进行测试的过程。

减少锡膏氧化

当制造环境中的空气或水分过多时,通常会发生焊膏氧化。氧化本身会增加空隙形成的可能性,并且还暗示过多的空气或水分,从而进一步增加空隙的风险。解决和减少氧化有助于防止空隙形成并提高质量

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首先检查正在使用的焊膏类型水溶性焊膏特别容易氧化。此外,助焊剂不足会增加氧化风险。当然,过多的助焊剂也是一个问题,因此制造商必须找到一个平衡点。但是,如果发生氧化,增加助焊剂量通常可以解决问题。

制造商可以采取许多步骤来防止其电子产品上的电镀和焊接空隙空隙会影响可靠性、性能和质量。幸运的是,最大限度地减少空隙形成的可能性可以像更换焊膏或使用新的模板设计一样简单。

使用测试-检查分析方法,任何制造商都可以找到并解决其回流焊和电镀过程中空隙的根本原因。



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