第二十四届电子封装技术国际会议（ICEPT）将于年8月9-11日在新疆石河子大学举办，ICEPT是国内电子封装领域规模庞大、涉及面广、专业性强的国际会议，堪称半导体技术研究人员的年度盛会。为促进科研成果从样品到产品再到商品的转化发挥了巨大推动作用。大会报告和专题论坛涵盖先进封装前沿的研究、技术和应用解决方案，包括先进封装、封装材料与工艺、封装设计/建模与仿真、互连技术、封装制造技术、质量与可靠性、功率电子、光电子器件与显示、微机电/传感器与IoT、新兴领域封装等。铟泰公司研发部高级研发员白进进、陆小琴等合著《一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉SAC焊锡膏》论文成功入选本届会议，彰显了铟泰公司在半导体先进封装材料领域的竞争优势！
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbjc/6376.html
ICEPT
第24届电子封装技术国际会议
演讲时间
年8月11日下午二会场
演讲题目
《一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉SAC焊锡膏》
演讲地址
新疆石河子大学中区博学楼ROOM2
主讲人
白进进
铟泰公司研发部高级研发员，专注于先进半导体和电子组装材料的开发及应用。她在半导体和电子组装先进材料方面拥有十余年的开发经验。曾主导开发减少锡珠方面性能优异的新型焊锡膏材料；并打破细粉无铅焊锡膏如五号粉必须在氮气气氛回流的技术瓶颈，成功研制了可以应用于空气回流的五号粉无铅焊锡膏。目前，她正致力于半导体芯片粘接新材料的开发。演讲摘要
物联网和5G的发展大大加速了封装和板级组装的小型化进程。工业界也向更小的设备和更细间距的零件装配迈进。根据七球理论，为了达到理想的锡膏印刷效果，焊锡粉粉径也需对应减小。而焊锡粉的氧化速率与其粉径尺寸成反比，在尺寸为15至25um的5号焊锡粉中观察到较高水平的氧化物。对于5号粉焊锡膏来说，高质量的印刷性能和焊接性能是其能否成功应用于细间距产品的关键指标。本课题基于对印刷机制和影响粉末稳定性及可焊性的材料因素的理解，开发了一种新型无卤、免清洗的-66-25SAC5号粉焊锡膏。测试结果表明，该锡膏显著改善了印刷性能和在空气中的焊接性能。在空气回流中，空洞率、热坍塌、润湿性和葡萄珠等方面性能均表现优异。若您正面临空洞、热坍塌、润湿性和葡萄珠等方面的难题，可以将遇见的问题通过后台私信给我们，或通过转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbjc/6376.html
