PCB的生产工序复杂,有多道高温、切割等程序,比如焊接、镀金、整平等,可以让基板达到预期要求。可是,并不是整块基板都需要处理。那么,在进行相关操作的时候,就会对其他地方造成破坏。比如只需要在某个角落钻孔,如果操作不当,就会破坏到其他地方。钻孔等程序有专门的设备进行,很少造成意外,但其他工序呢,如何不影响到整块基板呢?这时候,就需要可剥胶。

可剥胶俗称可剥蓝胶,是单组分溶剂型的粘稠状液体,有良好的粘接性能和机械性能,可以起到吸冲缓振以及屏障污染的功效,有较强的耐水性、耐油性、耐腐性和绝缘性。主要应用于LCM模块(COG、COF、TAB、TCP)的绝缘、防潮和保护,也可用于各类器件和电路板的保护。使用时涂覆在相关区域,固化后形成一层可剥薄膜,通过膜对物体的有效隔离,达到防脏、防锈、防酸碱、防擦伤及一撕即新的理想状态。

可剥胶代替专用的胶带作为镀金和热风整平时的保护层,可用作电镀时保护部分不电镀的线路和焊锡铅过程中的保护层。可剥胶的作用是代替胶带作为一种保护层。因为它是一种临时涂层,所以是要完全剥离的。下面小编为您简单讲解可剥胶的操作要点及储存方法。

可剥胶操作要点:

为了让剥离时容易一些,在涂覆前要对印制板进行清洗,除去油脂和污渍。清洗时使用专用清洗剂。由于可剥胶是有一定粘度的粘稠状液体,它的涂覆一般是采用丝网漏印的方法。涂覆时一般不使用任何稀释剂,为了使胶具有一定的厚度,要求在涂覆时刮刀的攻角要在45-55度之间。为保证百分之一的掩孔率,要求走刀速度比平时要慢,要不然起不到保护的作用。

可剥胶储存方法:

1、未使用前存放于25℃以下的阴凉干燥处,避免与阳光或紫外线接触;

2、使用后须尽快盖上盖子,密封保存,防止溶剂挥发,杜绝任何有可能的光源;

3、再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。



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