摘要
深圳市福英达工业技术有限公司基于本公司专利提出了一种全新的微电子与半导体封装二次回流方案：用普通的SAC焊锡膏或者SAC焊锡膏做为元器件封装的一次回流焊锡膏，FL系列低温高强度焊锡膏作为二次回流焊锡膏。焊点强度具有与SAC焊锡膏系列合金强度相近的焊点，从而完美的解决元器件与线路板的二次回流无铅焊锡膏合金选料问题，同样对于需要双面二次回流的线路板，也得到了完美的解决方案。
关键词
二次回流焊,无铅焊锡膏,高强度低温无铅焊料,回流温度曲线,解决方案
一、二次回流工艺对无铅焊锡膏提出的要求
在微电子与半导体封装行业锡膏使用过程中，许多元器件和线路板都会遇到二次回流问题，即对芯片或者元器件进行封装焊接后，该元器件要经过第二次回流焊接连接在线路板上；或者线路板单面焊接了一些元器件后，另一面也要焊接其他的元器件，又要进行第二次焊接。这带来的问题是两次回流焊接的焊锡膏不能是熔点一致的焊锡膏，且要求具有相同或者相近的焊接强度。传统的二次回流都是采用高铅的焊锡膏，如Pb92.5Sn5Ag2.5来焊接，第一次回流焊熔点-℃，那么在元器件焊到线路板上的第二次回流时，无论是采用行业内常用的无铅SAC焊锡膏、有铅Sn63Pb37焊锡膏、或者是低温无铅Bi58Sn42焊锡膏，其峰值回流温度都不会超过高铅焊锡膏Pb92.5Sn5Ag2.5的熔点-℃.这也是在全球焊料无铅化已经20年的情形下，为什么高铅焊锡膏仍在某些领域得到豁免的原因。
随着人工智能、物联网和穿戴式电子产品日益轻薄小的微型化进展，和国际微电子与半导体封装行业对无铅化的要求越来越高，甚至是军工行业，也提出了全产品无铅化的呼声，高铅焊锡膏产品Pb92.5Sn5Ag2.5的应用将逐步受到限制，也就对无铅高温焊锡膏提出了迫切的要求，成为全球微电子与半导体封装焊料界
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