锡焊的特点。锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。锡焊主要特征有以下三点：(1)焊料熔点低于焊件；(2)焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；(3)焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。直热式电烙铁结构和直热式电烙铁实物图见（图1）。图1（直热式电烙铁结构和直热式电烙铁实物图）锡焊必须具备以下条件：(1)焊件必须具有良好的可焊性；(2)焊件表面必须保持清洁；(3)要使用合适的助焊剂；(4)焊件要加热到适当的温度；(5)合适的焊接时间。电烙铁的使用：(一)调整与判断烙铁头温度。根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状态，约6-8s消散时，温度约为℃，这时是焊接的合适温度。(二)焊接操作：(1)元器件引线加工成型。元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍，并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。(2)元器件的插装：①卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装元件的稳定性好，比较牢固，受振动时不易脱落。②立式插装：立式插装的特点是密度较大，占用印制板的面积少，拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。电烙铁的握法：为了人体安全一般烙铁到鼻子的距离通常以30cm为宜。电烙铁握法有三种见（图2）。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。图2（电烙铁的3种握法）焊锡的基本拿法：焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用如（图3-a）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。（图3-b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。图3（焊锡的基本拿法）焊点合格的标准如下：(l)焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。(2)焊接可靠，保证导电性能。(3)焊点表面整齐、美观。焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。图4（合格焊点参考图）如（图4）所示为几种合格焊点的形状，可判断焊点是否符合标准。(3)焊接技巧：开始学5工程法（五步焊接法）第一步准备确认焊锡位置，同时准备焊锡；第二步接触烙铁头轻握烙铁头母材与部品，同时大面积加热；第三步玫放置锡丝按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面；第四步取回锡丝确认焊锡量后按正确的角度和正确方向取回锡丝；第五步取回烙铁头要注意取回烙铁的速度和方向，确认焊锡扩散状态。熟练后学3工程法（三步焊接法）第一步准备第二步放烙铁头，放锡丝（同时进行）第三步取回锡丝，取回烙铁头（同时进行）检查焊接质量：(1)目视检查，从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用3-10倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容如下。①是否有错焊、漏焊、虚焊。②有没有连焊、焊点，是否有拉尖现象。③焊盘有没有脱落，焊点有没有裂纹。④焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。⑤焊点周围是否有残留的焊剂。⑥焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。(2)手触检查，在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查，主要是用手指触摸元器件检查有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动并观察有无松动现象。
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