PCB柔性线路板与激光锡焊技术的融合

随着电子领域的飞速发展，线路板集成化程度愈来愈高，线路板上面的电子器件密度愈来愈大，电子器件体积愈来愈小，许多电子器件无法承受波峰焊与回流焊的高温，有时需要独立焊接，而传统的电烙铁由于自动化程度低、体积大、效率低，对其它元器件容易产生一定的影响，所以无法适应电子领域的发展。

在这种情况下，像高能量高密度、效率高的激光焊接就表现出巨大的优势，而且对于微小零件的焊接相当适用。

1、激光焊接方法

激光焊接分为脉冲激光焊、接连激光焊两种，根据激光焊接焊缝又分为热导焊、深熔焊两种，热导焊多用于小型零件的焊接，深熔焊运用的激光功率密度较高，焊缝的深宽较大，这些年来，激光焊接设备的智能化与加工的柔性化在不断地提升，激光成本也呈下降趋势。

PCB电路板激光焊接机通过激光辐射加热工件，表面热量通过热传导向内部扩散，由于其特有的优势，已广泛应用于微小零件的精密焊接。

2、线路板激光焊接过程

线路板激光焊接机将线路板与电子器件组装好并进入焊接，在控制器的控制下，由视觉装置至视觉定位装置，凭借送丝机将焊丝移至前面焊接的位置，激光焊接器发射激光到焊接位置，开始加热，当设置的温度低于焊接的温度，通过控制器来减小输出功率，当设置的温度高于焊接的温度，可以通过增加激光焊接器的输出功率，来确保焊接温度一直处在设置的区间内，避免由于温度太高的原因对工件造成一定的损坏，或是温度太低的因素导致焊接没有办法正常完成。

如今已是物联网的新时代，线路板在手机、电脑、打印机、数码电器、数据、汽车电子等领域应用十分广泛，未来市场发展潜力巨大。