导电银胶的选择与问题

导电胶(ECA)通常被用于精密电子、LED光电、汽车和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。电子元件不断向微型化的方向发展，器件集成度不断提高，要求连接材料具有很高的精细度，传统的连接材料焊锡膏只能应用在0.65mm以下节距的连接,无法满足工艺需要；焊接工艺中温度高于℃产生的固化条件也会损伤器件和组件，此外，含铅焊锡膏中的铅为有毒物质。而导电胶恰好可作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替

峻茂电子导电银胶系列提供强大的元器件和电路板互连性能，以此实现持久可靠的性能表现。峻茂多样化的导电胶产品组合由包括丙烯酸酯、环氧树脂和硅树脂在内的多种组成，旨在为客户提供更多选择和更高灵活性，满足不同的应用需求。此外峻茂导电胶系列有多种可确保客户产品在各种环境中均可方便使用，按固化方式可分为：室温固化、加温固化、光固化。按组成成份可分为：单组份直接使用、双组分混合使用。

双组分室温固化导电胶需要的自干时间太长，完全固化一般需要24小时以上，且室温储存时体积电阻率容易发生变化，因此精密制造领域较少使用。加温固化导电银胶综合性能优异，且固化温度一般低于℃，此温度范围能较好地匹配元器件、精密组件的使用温度和耐温能力，因此是目前应用较多的导电胶。峻茂单组份加温固化导电银胶，具有极低电阻率（0.-0.Ω），高纯度稳定性好，散热性好（导热率可达7.5W），高TG对大部分材质结构具有优异的粘接力。

导电银胶因技术相对复杂，对客户生产工艺要求也高，客户在导电银胶施胶过程中容易产生异常，常见的问题有：

拉丝：施胶特别是高速点胶容易出现不断胶现象，会导致塌胶，拉丝掉落的不规范点胶处很可能导致产品电路通电异常，改善方法就是针对客户具体使用工艺，厂家调整调配针对性的黏度触变性。

粘接力差：即导电银胶固化后，能够轻松剥离粘接面。导电银胶大体是由导电填料、粘合材料、助剂组成，对生产工艺要求较高，其中粘接力差的原因之一就可能有导电胶的材料分层（比如导电银粉中的粘胶成分下降）导致产品附着力下降，峻茂建议选用高纯度、低离子杂质的导电银胶能有效避免分层现象。

固化异常：即导电银胶加温后出现液状不固化或不完全固化，出现此问题可能是导电银胶中的固化剂材料品质异常，也可能是导电胶使用前回温过程中有水汽渗入胶液，建议客户回温只用室温放置不可加热回温，避免剧烈温差，回温过程中不要竖直放置胶筒，峻茂导电银胶除了冷藏包装运输外，还采用真空铝箔包装，能有效阻隔回温水汽侵入，确保产品稳定性。