文章开头不妨先说结论：
1、Corei9-K提升非常大，部分场景对比K提升能超过50%；
2、Corei5-K性能已经与K持平，甚至略优；
3、最高功耗是给时刻保持火力全开的玩家用的，不代表平时用功耗也会维持在W，需要的玩家也不会在意这点电费；
4、DDR5-内存提升不大；
5、混合架构调用没有出现不稳定的情况。
英特尔首席执行官帕特·基尔辛格在上任10个月内制定了让人兴奋的改变举措，其中之一的主题便是“让极客回归”（BringGeekBack）。事实上也是如此，在果断的结束11代酷睿桌面版的短暂周期之前，第12代酷睿已经开始预热且蓄势待发。是的，了解DIY，纯粹的性能控们需要英特尔给出一个让人满意、不挤牙膏的作品，第12代酷睿成为了契机。
从纸面参数来看，第12代酷睿没有让人失望，起手Intel7制造工艺，P-Core与E-Core融合架构设计，并且直接支持PCIe5.0和DDR5内存，顶配的酷睿i9-K和酷睿i7-K频率轻松超过5.0GHz，酷睿i5-K也达到了4.9GHz，跳过11代酷睿整年的漫长等待，似乎都变得相当值得。
因此又到了喜闻乐见的首发评测环节，代表着旗舰的酷睿i9-K和代表着主流的酷睿i5-K会有什么样的表现，现在就让我们来揭晓。
AlderLake先手：K系列的胜利
如预期那般，AlderLake第一批公布的产品基本都是为极客准备的，首发型号包括12代Corei9、Corei7和Corei5三个型号可超频的K，和可超频不带核显的KF版本，具体如下：
正如宣传那般，上述每款处理器均具备混合架构，即性能核心P-Core和效能核心E-Core，其中P-Core具备SMT超线程技术，E-Core没有，所以这也是我们第一次看到核心数量与超线程数并非1:2关系。
新的混合架构设计也带来了新的频率显示方式，即每个内核都拥有自己的基础频率和最高频率，在超频设置上，P-Core的可选项比E-Core也相对更多一些。
所有处理器均配备16条PCIe5.0通道，以及额外4条PCIe4.0通道。内存支持DDR5-和DDR4-，对于绝大部分主板而言，同时支持两代DDR内存设计未免过于复杂，因此在这一代主板选择上会提供DDR4和DDR5两种版本，最大支持GB容量。
值得说明的是，K系类还配备了32EU的英特尔Xe-LP核显，正式名称为UHDGraphics，无论Corei9还是Corei5，核显部分没有差别。
现在就让我们具体来说说Corei9-K和Corei5-K。
Corei9-K：
Corei9-K的E-Core基础频率为2.4GHz，最高频率3.9GHz，P-Core基础频率3.2GHz，全核最高5.1GHz，其中英特尔还会选出其中最强的P-Core加速到5.2GHz。当所有内核处在活动状态的时候，系统具备30MB的L3缓存可供使用，基础功耗W，增强功耗达到W。
Corei5-K：
Corei5-K使用的6P（P-Core）+4E（E-Core），16T（线程）设计，主要目的是用来补充8C16T的产品线。而上一代的Corei9-K正好就是8C16T产品，可见英特尔对前代旗舰下手也不留情面。
另外，Corei5-K的基础功耗为65W，增强功耗达到W。
由于Intel7已经转向了更小的工艺节点和晶体管密度提升，从9代酷睿开始重新启用的焊锡技术一直延续到12代酷睿AlderLake上。当然，英特尔也努力通过封装工艺的优化来减少焊锡材料量以节约成本。而为了保持原本的CPU高度，Die上的金属散热片厚度则有所增加。
同时英特尔也给12代酷睿给予了足够丰富的超频功能，例如前面提到的K/KF型号均支持超频，其中P-Core可以进行单独超频，E-Core则可以进行4个为一组的超频选项，并且在设置中可以禁用所有E-Core来换取更高频率的P-Core表现。所有的内核均支持AVX控制、内核比率、电压控制等等，同样还可以对Ring频率进行控制，缓存、iGPU也提供了相应的调整参数，怎么复杂怎么来。
让人感动的是，AlderLake将消失了近十年的BCLK外频回归到超频选项中，让人几乎忘了BCLK和FSB能够同时调整的美好时代。特别是细分出K系列之后，CPU超频只能通过倍频器来完成。
但现在，CPU重新可以依赖于主板外部时钟发生器，或者CPU内部的时钟发生器来完成。同样外部时钟发生器还允许用户对PCIe总线进行超频，内部时钟发生器则可以维持系统的其他部分保持原有的方式进行。
在已经更新的IntelXTU7.5.5版本超频软件中，已经加入了对E-Core、P-Core的单独调整，以及简单的Benchmark进行超频后测试。同时英特尔还针对普通玩家提供了一键超频功能，在SpeedOptimizer中按下OptimizeNow即可，其中Corei9-K默认可以让所有P-Core增加MHz、所有E-Core获得MHz的性能提升，算是超频入门。
而如果想要更详细的调整，则需要自己在AdvancedTuning中动手了：
再见，TDP
除了超频，英特尔还修改了功耗策略。只要散热允许，第12代酷睿K系列可以长期稳定在最高功耗，表面上看12代酷睿最高功耗大幅增加，倒不如说功耗禁锢完全放开，给玩家更多的可能性。
因此在12代酷睿桌面处理器上，我们要向曾经的TDP（ThermalDesignPower，热功耗设计）说再见了。TDP的问题不在于数字是否会产生误导，而是无法在现有的环境中清楚的表达处理器功耗所代表的意义。例如TDPW的处理器，在加强模式下功耗能达到W以上，那么这时候很多人就会对TDP数值所指导的意义产生了误解。
这样的情况在12代酷睿AlderLake上发生了改变，英特尔取消了TDP的形容，转而引入了三个名词，即：
处理器基础功率（ProcessorBasePower）
最大睿频功率（MaximumTurboPower）
默认设定（DefaultPowerControls），即最佳频率
在散热一般的情况下，CPU可以在峰值达到PL2，并长期运行在PL1，这也是12代酷睿以前执行的策略。而一旦拥有良好的散热系统，PL1和PL2则都可以直接奔上W，并且以TurboPower运行。这意味着未来装机如果想性能最大释放，强力的散热设备一定不能少。
在实际测试中，我们用上了三风扇的一体水冷，没有机箱，在温度20℃左右的环境下进行测试，利用IntelXTU压力测试15分钟，对Corei9-K与Corei9-K进行了比较，能够看到Corei9-K实际功耗会在W到W之间浮动，而Corei9-K则可以保持W到W甚至更高。
需要强调的是，Corei9-K能够维持高功耗不代表着只能高功耗运转，对于追求长时间极端性能且拥有优秀散热的玩家不会在意那一点电费。而如果按照传统PL1=W，PL2=W的设计，Corei9-K也能拥有峰值性能处理突如其来的任务。这里相当于英特尔给予了更多的选择，而不是简单的堆高功耗来换取峰值性能。
芯片组与主板：ROGMAXIMUSZEXTREME参上
与12代酷睿搭配的是新一代的Z芯片组，使用LGA插槽，与前面任意一代君不兼容，购买12代酷睿处理器的本身也意味着需要另外购买全新的主板。在12代酷睿首发当日，已经有超过60款主板型号面世，所以选择非常多样。
除了CPU提供的16条PCIe5.0和4条PCIe4.0通道之外，CPU与主板PCH芯片之间的通道也升级到了DMI4.0x8，通道速率为15.76GB/s，比Z的7.88GB/s翻了一倍，等效于PCIe4.0x8。也因为如此，我们将会看到Z主板提供了3个甚至更多的M.2接口用来扩容NVMePCIeSSD。
用于测试平台的ROGMAXIMUSZEXTREME在主板上内置了3个M.2接口，再配合DIMM.2扩展出的2个，板载接口最高可以支持到5个。
而考虑到NVMePCIeSSD本身发热量开始增多，所有M.2槽位均提供散热片或散热片背板。也正好契合了主板装甲全身覆盖的设计。
其中支持AlderLake引出的PCIe5.0M.2插槽被安排在了CPU下方的LED显示屏内，达到了空间的合理运用。不过目前为止还没有在售的PCIe5.0固态硬盘，就当给未来预升级了。
回到Z芯片组本身，Z芯片组PCH依然使用14nm工艺，拥有12个PCIe4.0通道和16个PCIe3.0通道，其中一些通道将适用于对接IO，包括最多支持4个20Gbps的USB接口，和最多10个10Gbps的USB，10个5GbpsUSB和14个USB2.0，以及8个SATA接口和对应的RAID模式。主要看不同主板之间的策略。
你可以将Z平台理解为PCIe大型交换系统，几乎所有的扩展均依赖于PCIe总线实现。不过已经开始普及的Thunderbolt4并非桌面端的标配项，需要在主板上添加的附属的控制芯片，而不是像移动版本处理器那般直接内置对Thunderbolt4的支持。
此外，英特尔同样列出了对有线以太网2.5GBase-T支持，也在芯片组中集成了Wi-Fi6EMAC，需要通过CNVi连接发射与接收端，但并非强制使用标准。
被冠以全能之名的ROGMAXIMUSZEXTREME自然在扩展上不留后手，最让人印象深刻提供了USB3.2Gen2x2前置接口且支持QC4+充电，板载的2个雷电4口，分别置于主板背板与前侧，成本不低。
与此同时，为了布线方别且便于MOD，几乎所有线材接口均安排在了主板两侧，以保持主板上方的简洁性。
由于Corei9-K接近W的功耗，ROGMAXIMUSZEXTREME提供了24+1供电模组(A)，8+8pin的ProCoolII高强度供电接口设计，LGA的固定卡槽做了加强。
顺带一提，由于CPU插槽进行修更改，原本的一体水冷CPU支架未必有用，所幸很多厂商都提供了免费更换的举措。比如购买了华硕的水冷的用户，现在也可以去
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