影响PCBA透锡的因素有哪些

影响pcba透锡的因素有哪些?通孔焊点的PCBA透锡要求一般在百分之七十五以上，PCBA透锡在百分之七十五至%都是合适，通常材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素会对PCBA透锡造成一定的影响，下面深圳市润泽五洲介绍一下影响pcba代工代料透锡的因素：

一、材料

高温融化的锡具有很强的渗透性，但是像铝金属就很难渗透进入，倘若被焊金属有氧化层，咱们一般用助焊剂处理，或者用纱布刷干净。

二、助焊剂

助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用，助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良，需及时更换损坏的喷头，确保PCB板表面涂敷适量的助焊剂，发挥助焊剂的助焊效果。

三、手工焊接

在实际插件焊接质量检验中，有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后，而过孔内没有锡透入，功能测试中确认这部分有许多是虚焊，这种情况多出在手工插件焊接中，原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。

四、波峰焊

波峰焊接的工艺直接会影响到PCBA透锡问题，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。

PCBA透锡不良容易导致虚焊问题，增加返修的成本。如果对PCBA透锡与焊接要求比较高，建议采用选择性波峰焊。

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