安装水冷后的温度，一般是指CPU以及显卡这2个硬件所表达出来的温度信息。
有部分玩家安装水冷以后，大呼：为什么我的温度还是没降低呢？
以IK+GTXTI为例，使用+的散热规模。正常温度，CPU默认电压下，CPU待机比室温高3-5度，按现在的天气应该在30度左右，满载则比待机高20-30度，具体看CPU体质，大概是在50-60度的范围值，若超出60+的温度达到70-80甚至更高时，问题出在哪？
首先要确认下几种情况：
1、CPU的核心与盖子的导热工艺；
2、CPU核心电压过高，或者超频了，而散热规模没跟上；
3、散热器规模过小，以及风扇效能，风压风量都不达标；
4、机箱风道差，或者无风道，干脆是连机箱风扇都不安装的；
5、水泵效能过低，扬程流量均不够，或者水泵不运作；
6、使用的导热硅脂过差；
7、水冷头安装异常，安装不到位，或者安装错误；
8、室温，也叫环境温度；
9、水管走管错误。
CPU的问题，按现在第八代Intel的CPU工艺，是硅脂导热，也就说会存在硅脂干掉了，会导致CPU核心传热到CPU表面盖子的效率极为低下，造成了CPU核心积热，物理手段无法得到正常的解决；硬件老鸟则是想办法给CPU开盖子进行硅脂更换等骚操作来进行改善散热问题。开盖是一个危险的操作行为，非有信心，请勿操作！以免损坏CPU~价值不菲啊！
开盖之前开盖后CPU核心电压，特别对于小白来说，那是神马东东？
CPU-Z下看到核心电压1.V常规的CPU工作时核心电压在1.14V-1.2V，超过1.2V以后，基本每高0.1的核心电压，核心温度就会提高10度左右，若是风冷，不是高端风冷，基本压不住。
可以从BIOS里的高级项目里看到CPU电压，并且可以手动设置CPU电压等等，下载1个AIDA64的CPU测试软件，以及CPU-Z等都可以看到，CPU待机的时候在睿频的情况下，CPU核心电压及其低，一般在0.5V左右，一旦运行某些大型游戏或者软件，那么核心电压立马提起来，恢复到正常电压值。
AIDA64界面当选择主板一键超频的时候，那么主板默认设置的情况则是先提高CPU核心电压，用来稳定CPU在高速计算时所需要的电量，但是这种高负荷的使用，会导致CPU寿命急剧下降，而且温度也极高。就好像人在高强度工作的时候，一边工作一边超量补充能量，要么工作的人累死个半死不活，要么撑得半死不活。所以在CPU温度异常的时候，要先确认下核心电压具体被调整到了多少。
如果1.2-1.3V的核心电压下，CPU核心频率在4.5-4.8之间，温度却直接80-度，那么就考虑是不是有以下的现象
1、CPU冷头没安装好；
2、CPU冷头效能不行；
3、散热规模不够；
4、导热硅脂；
若CPU冷头底部不平整，有一定的凹凸现象或者弯曲现象。肉眼很难观察出来。
如何辨别呢?我们可以用硅脂贴合程度进行辨别。当硅脂被导热体与发热体互相挤压的时候，会形成一层薄薄的粘膜层，越薄则导热效率越高。
贴合不错的硅脂表面CPU的安装螺丝配件安装顺序错误，导致CPU冷头没有贴合到CPU表面，然后温度瞬间爆炸。显卡冷头，特别是全覆盖的显卡冷头，导热贴贴在不该贴的地方，比如，显卡冷头反面底部的凹槽位置，贴在凹槽位置是及其错误的，它会把显卡冷头垫高，反让显卡冷头无法正常贴合到GPU芯片进行导热，然后显卡就瞬间90+的爆炸温度，然后死机黑屏等等；
没有贴合的硅脂表面若是CPU冷头跟CPU分离开，发现硅脂有角落部分或者中间部分没有形成薄薄的粘膜层。或者干脆没贴合到，CPU冷头底部没任何硅脂痕迹的。可以说明CPU冷头未安装好，或者是CPU冷头不平。
导热硅脂有导热系数，单位为：W(m-K)，以当前的硅脂系数来说，普遍认为是导热系数越高越好，从1-10是正常硅脂的系数范围，但是还有另外一种不被人所知的，就是热阻的问题。美国有一种硅脂，导热系数很低，只有2.5W（m-K），但是它的导热效率却与日本信越的硅脂（系数为7W(m-K）)相等，所以可以看出，这个硅脂的热阻值非常低，从中获得的传热效率极高，当然价格也与硅脂相等。所以选硅脂的时候，不一定看高系数，还得看热阻这方面。目前散热厂商几乎无人给出热阻值这一系数，本人也无从得知；
硅脂显卡这方面，前面第八点已经说了，只要不是操作失误，那么显卡冷头基本不会出问题，除非是显卡自身设计或者加工缺陷导致的无法贴合。而且，显卡水冷头若发现安装不进行，请及时沟通商家，避免自己显卡损坏等等。也就是说，显卡冷头与自己的显卡型号不匹配等。
散热规模不够，这个如何判断？
I7的CPU以及TI的显卡，若不超频的情况下，至少至少需要3个风扇位的冷排散热规模，若超频的话，请再多加1-2个风扇位的散热器。具体看机箱的支撑程度，可以用，也可以+或者3个等等，超频的话则是+/或者是++等等，当然，风扇的效能不要忽略，除非你所使用的散热规模足够大，这种的情况下你可以忽略掉风扇的作用。
++的散热规模I3+这种级别的话2个风扇位的散热足够了或者说，只是为了观赏以及DIY性质的玩家可以无视散热效能等。
I5+/一般也需要到+这种级别了，只是风扇可以若一些。
但上述的并非绝对，每个人的喜好都不一样，有人喜欢极限模式，有的人喜欢从简模式，个人就有种不同的方案。
散热排，也叫冷排。
常规的散热排规格比较多
长宽规格有、、、，这个说法是以机箱12CM风扇位做对应的，则对应1个12CM风扇，则对应2个12CM风扇位以此类推。
30MM散热排其他规格还有、、、、X2、X3等，分别对应的是14CM风扇位以及18CM风扇位，还有很稀少的20CM的这里不做推荐。
厚度呢，则有常规的30MM（极少有24、27、28、30、35、38）但是这一类都只是单层水道。所以水冷里的叫法是单排，或者薄排。
还有40、45的，这2种是双层水道，水冷里的叫法是双排或者厚排。
45MM的散热排余下的是60MM以及63MM，这种是3层水道，常规叫法是超厚排。
60MM的散热排还有一种巨无霸，86MM以及MM以上的，基本无人选择。这里不做说明，因为除了特别的机箱之外，没有可以支持到这种规模的冷排！
冷排的结构分别为：水道，翅片，水室以及固定边框，4位一体组成，通过焊锡进行分别焊接组合而成。
冷排结构冷排目前有2种材质的产品，一种的铜冷排，一种是铝冷排，简称铜排或者铝排。
铜排因为铜的化学反应较为稳定，而且铜的导热系数高，是目前水冷里最普通的散热器产品，目前的生产工艺都是锡焊为主。
铝排则会因为铝的化学性质问题与铜易产生化学反应，会起到电解反应，整体水冷中产生很多白浆流动在水路里，堵塞冷头，冷排，卡水泵等一系列的问题。若非预算问题，不推荐铝排搭配铜冷头使用！
风扇，也就机箱风扇，目前常规的规格基本都是12CM风扇以及14CM风扇，电脑水冷里更多采用的是12CM风扇。
GT系列的镰刀风扇为什么把风扇跟冷排一起说？
因为冷排需要风扇进行搭配组合，进行热水冷却。
当水从冷头流出以后，这个水就会被加热过，形成热水。冷排正是为此而工作的，那么单独冷排能不能起到散热作用？能，除非面积足够大的散热面积才可以进行被动散热，但是很少有机箱能支持到那么大规模的散热体系，水泵的动力也不足以推动那么大规模的，或者说各位玩家很有钱，用超大机箱进行推散热规模以及双泵或者三、四个泵同时辅助推动整个超大散热体系。
换句话说，得不偿失。
那么风扇在冷排以及机箱内需要什么样的性能参数才更合适？
说说风扇基本参数，跟水泵相似，但是却有区别。
1、稳定性，这个与水泵一致。若是风扇不转，恭喜，整体烧开水，而非单独某个硬件烧开水了。
2、寿命，也与水泵一致
3、风压，其实跟水泵的扬程差不多类似，但是很少人知道风扇有风压的说法，大多数散热厂商也很少标注风压参数。风压是指风扇克服阻力进行送风时所需要产生的压力，分为静压和动压。静压是指平行于气流方向测量到的压力，动压是气体流动所需动能转化为压力的过程。一般单位为:mm/H2O。常规的水冷需求风压为1.2-2.0MM/H2O，也就是说相当于12-20pa的压强。
4、风量，跟水泵流量差不多说法，可以参考本人之前介绍过的水泵文章。常规的水冷需要风扇风量基本在50CFM左右。也就是每分钟的风输出量为50立方英尺，换算成我们国内的说法是1.42立方米的容积。
5、噪音，也是跟水泵一样的要求。20分贝之内更合适需求。
如果风扇产商没有提供参数的话，则可以观察扇叶进行辨别，一般扇叶镰刀的间隙大小决定了是风压大还是风量大，间隙小则说明吸风少，而吹风力量大也就是说，这种是强化风压的设计。反之则是风量大。
要是空有风量没风压的话，拿去吹冷排，就会出现冷排吹不透，没风出来，那就造成了冷排积热，起到了反效果。所以本人比较喜欢大风压的风扇，因为冷排风阻也是相当大的。
特别是厚排以及机箱风道不理想的情况下，对风压要求更大。
那什么是机箱风道？
机箱风道，可以理解为我们常说的对流风，就类似一间房子或者教室，通常对称的2边都有窗口，那么机箱也是这样的原理。
机箱风道有对流设计的机箱，才能为散热做更好的对流风道，风扇可以吸到冷风，进行冷排散热，要是没有对流设计，风扇只能从机箱内部吸收原来的热风进行冷排散热，热风吹冷排，那么散热效果可想而知。
或者是对流风道过小，这种风道下，出风量或者进风量都非常小，就好像人要吃饱饭，在分量不足的情况下，如何吃饱，如何有力气工作呢？同样的道理也适用于这种情况！
所以选择机箱，风扇，冷排都是电脑水冷系统里的非常关键的一项。换句话说，冷排以及风扇就类似人体肝脏的功能，肝脏是排毒，而冷排也是排散热的热毒。
水泵的问题，前面的文章有写过了，不清楚的可以去看看我之前写的关于水泵的介绍。
环境温度，水冷是因为水的温差小，才有那么好的散热效果（恒温效果）。但是在水冷这里，室温不可能低于水温，而水温不可能低于CPU温度，因为水温受热于电脑硬件发热，也就是说，常规水冷里当你室温在25度的时候，水温至少不会低于27度，而硬件温度，CPU表面温度至少有29度以上，核心温度则更高一些。所以有些高端风冷的散热表现会优于水冷也基于这点基础。
除了室温之外，还看机箱所在的环境温度，如果你把机箱放在一个比较密封的环境里，冷排的热风吹不走的话会形成反复的热量循环，也就是说，出来了又被风扇吸进去了，热上加热，达不到散热的目的，所以机箱最好放在比较空旷的地方。
水管
目前电脑水冷水管就分2种大类：软管，硬管.
软管，在10年-13年非常盛行，到14年慢慢的没落，到硬管盛行，一直到现在。
3分薄软管软管常规有3中规格，3分薄，3分厚，4分厚，这个薄厚是如何区分呢？
这是英制规格里的说法，3分，3/8英寸，分子为3，所以叫3分，一英寸=2.54厘米，也就是25.4毫米，3/8*25.4=9.5毫米。
所以3分薄正式的形式为ID’=3/8,OD’=4/8，ID在这里是内径的意思，OD则是外径，也就是9.5MM内径X12.7MM外径的规格，壁厚为1.6毫米。因为壁厚只有1.6毫米，所以称之为3分薄，这就是3分薄的由来。
3分薄的内外尺寸3分厚则是9.5X15.8，壁厚则有3.1毫米，4分厚则是12.7*19，壁厚也是3.1,软管的名字就是这样来的。国内的会有些偏差，比如10X13，10X16，13X19，接近英制规格。
硬管，目前市场上有外径12MM、14MM以及16MM，14MM为国内主流，国外则多是16或者12,16占大部分。材料多是亚克力以及PETG，少数是金属管，比如不锈钢，黄铜，以及紫铜管。
亚克力硬管亚克力以及PETG的壁厚则基本是2MM，也就是说，12MM外径的内径是8,14MM则为10，16的则为12。
亚克力的操作性较于PETG来说难度稍大一些，受热比较久，裁剪需要用到锯子，易形成崩口，难以打磨。而PETG则只需要用管剪进行裁剪就非常轻松，而且没有崩口。
一般本人只推荐亚克力水管，因为亚克力耐热性够高，强度也足够，而PETG则属于低温型材料，受热一般在50度左右就开始变形。
PETG管很多人会说，怎么可能受热到50度？机箱里最多30度-40度，那么有无考虑过，接头位置的温度呢？特别是CPU以及显卡的接头，一旦水泵或者风扇不运作了，就会出现局部水温过高，烧开水这种情况，那么就会导致PETG直接变形，接头无法形成密封，然后尿了。
本人见过整个机箱内部PETG管子全部变形的情况，原因就是风扇停止运转了，而且无风扇情况下电脑开了一天，导致整个机箱内的温度高达60度，直接的，硬管变软管了。
金属管则多是0.5左右，也就是说13MM内径，14MM外径，也有0.7MM壁厚的，金属管是越薄越好。因为，薄的金属管易于折弯，厚度大的则硬度太高。但是也要注意，薄金属管的外壁是否会出现开裂的问题，特别是黄铜材质的水管。
介绍完水管，那么说说水管走管错误的问题。
现在的水泵很多都提供了2进2出，或者1进2出，或是2进1出等，但是很多水泵产品没标注进出口到底是哪个的情况下，对于小白来说就很容易接错进出了。
2进2出的水泵在水冷头系统里的离心型水泵，直通水泵最中心的接口是为进水口，从侧边延伸出来的接口是为出水。这是1进1出的情况下最好辨认的，若是2进2出或者其他形式下的水泵，也可以从上述找出进出口，中心为进，侧边为出。这是离心泵的工作原理。
若是接了出水管，回水管都接到了进水口或者出水口，那么就出现了水路无法正常循环的情况。CPU等硬件温度就瞬间爆炸了。
覆盖类型的显卡水冷头也是4个接口。左边2个口，右边2个口，若接管的时候，进出管，都接在同一边的话，就出现一种情况：水不流过显卡，直接奔向下个水冷配件里去了，那么显卡就无法得到正常的散热了，然后就黑屏死机等等。
所以在安装走管的时候，若是不理解，请多咨询商家、厂家或者知道玩水冷的朋友等等。
说完这些，相信大家应该对温度方面的异常情况有一定的了解了。后面的文章将会介绍到接头等产品的描述以及使用。
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