贴片元件焊接教程

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视频教程步骤解析1、清点材料，认识元件2、焊接前的准备工作3、贴片元件的焊接与安装4、清洗电路板5、检测焊接效果友情提醒A：打开时请小心，不要将包装袋全部撕破，以免贴片元件丢失。B：清点元件时请将贴片元件尽量放在一个元件盒内。C：清点完后请将暂时不用的贴片元件放回包装备用。1清点材料，认识元件全套材料包括8大类贴片元件78只及玻纤电路板：1、电阻40只2、电容20只3、贴片二极管10只4、贴片三极管6只5、贴片集成块2只6、玻纤材质镀锡电路板贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。还可以借助带光源的放大镜观看贴片电阻上的字符参数。贴片电容的封装与贴片电阻类似，一般无极性电容的参数没有标在电容上，在包装盘上有或者用仪表直接测量出电容量。贴片集成块上有圆点标记对应的为第1脚，或者正对字符面，左下角为第一脚，逆时针方向数数。贴片二极管贴片三极管没有圆点标记的芯片，观察芯片正面字符或条纹或芯片工艺边特殊的一面，其左下角为第一脚，逆时针方向数数。2焊接前的准备工作1、烙铁：根据个人喜好选择适合的烙铁头（建议斜口或者刀头），最好使用恒温焊台；2、镊子：尖头，有条件可以用防静电的；3、松香或者液体助焊剂；4、焊锡丝：尽量选焊锡量高的含松香焊锡丝；5、洗板水：用于清理电路板；6、万用表：检查焊接质量；7、放大镜：看贴片元件上参数（可选）3贴片元件的焊接与安装先将电路板上电阻焊接区域右侧的焊盘上锡，注意上锡不宜过多，薄薄的一层！将10只电阻的一端全部焊接好：建议初识电阻参数的可将电阻上的参数朝一个方向，便于整体（从左至右）读数。再将电阻的另外一端焊接好，注意加锡均匀及焊点成形！同样的方法焊接电容。拆封贴片二极管，注意极性对应！将贴片二极管的其中一个焊盘镀锡，先焊接其中的一个引脚固定二极管，再焊接另外一个引脚。焊接贴片三极管焊接贴片集成块SO-14,先将集成块的1-2个焊盘镀锡，通过预先焊接集成块1-2个引脚固定好位置，锡球短路了引脚也无关紧要，目的是固定芯片不会因焊接时而移动位置。拖焊小技巧：一边送焊锡一边烙铁头融化焊锡朝箭头方向拖，若焊接过程中有连焊的现象，可用烙铁头点松香或者刷液体助焊剂至连焊的地方，再通过烙铁加热将多余的焊锡带走。4清洗电路板焊接好所有的贴片元件78只，由于焊锡丝中有松香助焊剂，所以焊好后电路板有少量的残渣，需要清洗处理。清洗方法：使用小杯装少许洗板水，然后用牙刷来回清刷电路板上的松香和锡渣。清洗后的效果5检测焊接效果先用肉眼或者借助放大镜观看焊点效果：无虚焊，短路现象！（1）检测电阻：查看阻值：=10kΩ，用万用表测量单个电阻阻值为9.99KΩ，有一定的正常误差；Ra组是20个电阻串联，其总阻值应为KΩ。用K档位或2M档位，测量Ra串联后的总阻值R1，万用表显示.9KΩ，属正常误差范围，同时说明焊接正常，无虚焊及短路。Rb组是20个电阻并联，其总阻值应为0.5KΩ。用2K档位，测量Rb并联后的总阻值R1，万用表显示0.KΩ≈Ω，属正常误差范围，同时说明焊接正常，无虚焊及短路。（2）检测电容用万用表n档，测量Cb组中的R8，单个电容容量为94.2nF，有一定的正常误差。(真实值应该是nF=0.1μF)Ca组是20个电容并联，其总容量值应为0nF=1μF。用2μ档位，测量Ca并联后的总容量值C1，万用表显示0.92μF≈1μF，属正常误差范围，同时说明焊接正常，无虚焊及短路。Cb组是10个电容并联后再串联1个电容，其总其总容量值应为90nF。用n档位，测量Cb混联后的总容量值C1，万用表显示92.9nF，属正常误差范围，同时说明焊接正常，无虚焊及短路。（3）检测二极管万用表选择二极管档位，正向测量显示，表示导通电压0.V，属硅管。反向测量时，显示的反向电阻无穷大。正向测量10只二极管串联Da，使用电阻档位20M，10只二极管正向导通测量。（4）检测三极管使用二极管档位，正向测量PN结情况，红表笔接b极，黑笔接E时显示（V1和V2射极与基极串联的），黑笔接C时显示。从测量结果总结：1、红色表笔接b基极，万用表有显示，NPN型三极管。2、数值显示较大的黑表笔接的是发射极，（/2=.5），.5是一个三极管b极到e极的导通电压值。3、多的数值表示硅材料。（5）检测集成块芯片万用表测量引脚是否虚焊情况，测量时表笔点触引脚与引脚。不知本教程对您是否有所帮助呢？您是否有更好的创意和经验可供分享呢？长按

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