PCB（印制电路板组件）在进行了焊接工艺之后都会对其进行清洗，由于焊接用的助焊剂和清洗用的清洗剂里面都含有发泡性物质加上一些外部因素的原因。泡沫问题也是PCB清洗中常见的一种现象，所以这项技术一般都会用到PCB消泡剂来对泡沫进行消除，从而达到清洗要求。一般都选择聚醚类或者无硅类的PCB消泡剂加入到发泡体系中。
PCB消泡剂应用场景有的小伙伴可能会问有机硅消泡剂性价比更高，为什么要用投放成本更高的聚醚类（无硅类）呢？其实有机硅类型的消泡剂也是可以用的，不过要根据自己的工艺情况来定，如果是普通的PCB清洗那是可以用的。如果是多层线路板生产过程中清洗，以及蚀刻、退膜、显影等工序消泡则需要用到聚醚类的消泡剂。因为有机硅类的可能会留下硅斑，而聚醚类的则不会。
小编也给大家总结了下他们各自的应用领域，如下:
有机硅消泡剂：具有易分散、使用方便；快速消泡以及长时间抑泡的特点，而且不会对设备造成腐蚀，且不会造成污染；可以在90℃的温度下使用；可是由于成分的特殊性的原因，会产生硅斑、残留、漂油等现象；所以适用于普通的PCB清洗以及PCB方面的污水处理消泡这些工艺。
聚醚类（无硅）消泡剂：由于不含有机硅成分，所以不会有硅斑残留槽壁现象，具有稳定性及分散性能好的特点；同时不会对设备造成腐蚀，也不会影响焊锡性能；也能满足耐盐、耐酸、不漂油、耐碱、不破乳的要求。不过消泡性能相对于有机硅类型的会弱一些。适用于：（PCB整个流程）水处理，退膜、蚀刻、显影等这些工序。
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