这两天有视频博主发布视频，谈及“联想笔记本有计划性报废计划”，固然这个标题很是耸动，但是内容来看似乎有那么一点道理。没看过视频的小伙伴也可以去搜索一下。
简单说，视频博主认为因为联想使用了超低温焊锡的缘故，导致一段时间后笔记本因为散热、老化等原因，会因为焊锡的低温熔点造成虚焊，所以会有大量机型即将、或者已经进入故障高发期，具体表现就是电脑花屏，CPU空焊——这些故障在保修期内出现的可能性不高。但是随着使用时长越来越久，电脑空焊出现故障的可能会呈现爆发性增长。
智趣东西先查了几个部分的信息，第一个是联想使用低温锡膏工艺的，大致内容是：“联想集团在个人电脑制造环节使用了开创性的低温锡膏工艺，解决困扰了电子产品制造业十几年的‘三高难题’。该工艺由于焊接温度最高只有℃，比传统方法降低了70℃左右，大幅降低了电力消耗，因此组装工艺的能耗和碳排放量都减少了35%。在节能减排的同时，该工艺还加快了焊接速度，增加了产能，提升了芯片的品质，一经推出去，很快就被行业采纳，逐渐取代旧工艺，带动了全行业共同降低二氧化碳排放。在/22财年，联想集团共出货万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自年以来总出货量达万台，成功减少吨二氧化碳排放。”
第二个是关于低温焊锡是否能应用于设备制造。我们也查询了一下，低温焊锡并不是什么新鲜玩意儿，例如百度百科里查询就是这样介绍的：“熔点为℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起到了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在℃~℃。”
当然了，联想使用的LTS低温焊锡技术有自身的独特性，联想方面的数据显示，LTS可以将印刷电路板组装工艺的能耗和碳排放量减少35％。据公司ESG报告，截至/21财年，联想生产工厂的19条表面贴装技术生产线已转换为LTS生产线，公司共计售出万台采用该工艺所制造的笔记本电脑，成功减少了公吨二氧化碳排放。
当然，除了环保，更加吸引人的地方可能还在于它的成本，联想自研的TLS工艺，材料价格大致为每公斤24.16美元，而业界比较常用的常规熔点焊锡SAC、SAC，价格大致在每公斤39.79美元、45.34美元。显然，从环保、成本效益方面看，低温焊锡技术还是很诱人的。
那么问题来了，空焊会有多大的影响呢？这个可以参考当年非常著名的Xbox死亡三红事件：当初微软在委托代工生产Xbox游戏机的时候，采用了当时全新的无铅焊接封装技术，但是没有充分考虑到无铅焊接生产工艺与传统有铅焊接技术差距，硅片（就是通常我们说的芯片Die面）和基片封胶用的材料、粘合剂都不“匹配”，长期运行的积热导致应力改变挤压内部焊点（无铅工艺），温度的反复变化又让封胶偏软的问题暴露无遗。
最终的结果是Xbox出现报错三红指示灯，这就是历史上著名的死亡三红事件。微软最终付出的代价是30亿美元的巨额善后费用。
回过头来看，联想电脑是否会爆发大规模过保即坏的情况还不得而知，毕竟视频博主的内容带有一定局限性，另一方面，联想不仅在笔记本电脑的生产制造上使用了LTS低温焊锡技术，并且联想还在固态硬盘、无线网卡、液晶显示控制板、内存板卡等方面使用了这个技术，目前来看没有大规模爆发故障的情况。
不可否认，新技术的应用确实会伴随着一定的风险，而且并不容易在一开始就发现。具体到联想笔记本是否会进入故障高发期，我们不妨多
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