集成电路封装产业主要上市公司:目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技()、通富微电()、华天科技()
本文核心数据:营业收入、营业利润、毛利率
1、中国集成电路封装行业龙头企业全方位对比
目前国内集成电路封装领先企业有长电科技、华映科技、维信诺、通富微电等。其中长电科技与通富微电处于领先地位。从盈利能力来看,长电科技在营业收入、营业利润、净利润上相较通富微电更有优势。
2、长电科技:中国集成电路封装龙头
年,长电科技前身江阴晶体管厂成立,年,江阴晶体管厂改制为江苏长电科技股份有限公司。随后公司于年在上海证券交易所上市,股票代码()。随后的二十年里,长电科技规模不断扩大。年成立长电科技(宿迁)公司,随后一年成立长电科技(滁州)公司。年,长电科技收购星科金朋,稳固了其在集成电路封装领域的龙头地位。年,长电科技管理有限公司成立。
3、长电科技:显示事业占营收超过99%
年上半年,长电科技股份有限公司业务主要包括集成电路封装测试与其他业务,其中集成电路封装测试是其主要收入来源。年上半年,集成电路封装测试营收占比为99.48%;其次是其他业务,占比约为0.52%。
——集成电路封装主营收入区域构成:走出国门的企业
在区域销售方面,长电科技产品市场主要在境外。年上半年,中国境内实现销售收入占比为36.72%;境外地区销售收入占比为63.28%。
——集成电路封装业务现状:封测业务范围广泛
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。
——集成电路封装业务现状:先进封装产销量最高
受下游需求上涨影响,年,长电科技集成电路封测产品中,先进封装产销量最高。年先进封装产销量分别为.11亿块和.82亿块;传统封装产销量分别为.71亿块和.66亿块。
4、长电科技:营收增长迅速,公司营利能力强
从公司经营情况来看,-年,公司营业收入逐年提高。年,公司实现营业收入.64亿元,同比增长12.49%。年前三季度实现营业收入.17亿元,同比增长15.39%。
-年,长电科技的集成电路封装业务收入稳步增长,年集成电路封装收入.47亿元,同比增长12.37%。年上半年集成电路封装业务收入.26亿元。
在毛利率方面,-年,长电科技毛利率呈波动上涨趋势,-年随着集成电路下游需求稳定,公司毛利率保持在11%左右水平。年随着集成电路封装需求的激增,毛利率增长至15.34%。
5、长电科技:从7个方面提出经营战略
随着年全球半导体市场规模的继续增长,长电科技从优化客户架构、梳理成本结构、降低财务费用、强化研发能力、保障供应链安全、推动专利保护、提升安全环保水平等7个方面提出经营战略,具体内容如下:
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