PCBA电路板气泡虚焊等焊接不良,用X

备注：X-RAY又名X射线，是通过X光穿透产品进行的缺陷检测，其与AOI外观检测不同，AOI属于外观，如看毛刺、损伤、掉色等，而X-RAY是看已经封装好的内部图像，比如成品封装好之后，看有没有缺少、断裂等

电子加工企业的生产中，焊锡应该是不可忽视的重要一环，关键是焊接质量的好坏是肉眼无法判断的。

就目前的焊锡不良现象中，PCB板的常见缺陷是虚焊，粘合和铜箔脱落。今天就重点谈谈虚焊形成的原因。

虚焊

形成虚焊的原因很多，但主要原因无外乎：

电路板通孔：通孔不良，引起锡焊过程中锡分布不均匀，导致焊接不良。

电路板\锡材料：原料是最重要的环节，巧妇难为无米之炊也是这个道理，如果材料问题，在后期作业过程中基本上就是一堆问题，极易产生虚焊和短路等缺陷。

焊接工艺：说完材料与PCB设计环节，焊接工艺也会影响PCB板的焊接质量。如温度控制、烙铁吃锡量等。

总结：利用X光能有效的检测出PCB板的虚焊，粘连，铜箔脱落等缺陷。市场上的测试设备需要能够完全检测出这些缺陷。X光的穿透力也与物质密度有关，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。