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低固含量免清洗焊剂是适应保护大气臭氧层、取缔氟利昂而研制出的新型焊剂，它具有固含量低、离子残渣少、不含卤素、绝缘电阻高、不需清洗以及有良好助焊性的优点。这种助焊剂在国内外得到越来越广泛的应用。目前国内外有关低固含量免清洗焊剂的技术指标表如下图所示。

通常认为满足上述指标的焊剂方能真正称得上“免清洗焊剂”，它可以用于较高级别的电子产品的焊接，并且焊接后不需要再清洗SMA，但目前国内也有焊剂厂家把绝缘电阻达到10Ω的焊剂统称为“免清洗焊剂”，而不注意固含量及残留离子量指标，其实这类“免清洗焊剂”仅适用于民用级别的电子产品中，或称为“高固含量的免清洗焊剂”(固含量为10%~16%)。

免清洗焊剂同样是由活性剂和溶剂组成，其他功能助剂有缓蚀剂、消光剂和发泡剂等。

(1)活性剂

用于免清洗的活性剂要求比传统的松香型焊剂高，因为它是低固含量，活性物质含量相对要少，要达到同样焊接效果，活性剂应具备下列特点:

①活性的持续性

通常在波峰焊接的预热段(90℃~℃)时希望活性剂先将焊接表面氧化层清洁干净，当温度升至焊接温度(℃~℃)时活化剂继续去除焊料熔融后出现的氧化层，并促进焊料表面张力的降低，使焊料迅速润湿被焊金属，从而完成焊接工作。为了达到预期的效果，通常选用分解温度不同的活化剂，即采用复合活性剂来实现。

选用不同分解温度活化剂的做法是采用热失重分析(TGA)法判定，即一定量的物质在一定时间一定温度下失重的程度。它可以精确地反映出活化剂的分解温度和分解能力。以此为依据，就可以选择适合的活化剂品种。

上图给出了焊料在铜板上进行扩展试验的结果。这是使用两种不同性质的焊剂(活性剂分解温度不同)在其他均相同情况下进行的。1号焊剂活性剂分解温度低，在短时间内(预热阶段)就能起作用，但它很快就消耗完了。2号焊剂扩展开始缓慢，但它作用时间较长，在高温区可以形成一个较大的焊料流淌范围。若将这两种活化剂合并，则可以得到在不同温度范围内均能满足要求的助焊剂。实践表明，优良的焊剂均是采用这个原理来配制的。

②活性剂的多功能性

在有机活性剂的分子链上接上某些具有表面润湿功能的基团，使某种活性物质既有还原性，又具有优良的润湿性，以降低焊料表面张力，提高扩展率，而总体固含量仍能保持一个较低的水平。

(2)其他助剂

其他助剂包括润湿剂、抗氧剂、缓蚀剂、发泡剂，功能原理仍同其他焊剂中助剂相同，但配合时应注意整体的协调性和数量。

(3)溶剂

树脂型免清洗焊剂中含有大量的有机溶剂(97%)，通常在焊接预热阶段都能去除大部分溶剂，只保持极少量的溶剂在焊接区挥发完，因此焊剂中不应有过多的高沸点溶剂;但如果一点没有高沸点溶剂，则又不利于热量的传导和避免焊接后的再次氧化。因此，松香型免清洗焊剂中的溶剂仍采用混合有机溶剂。