剑-锋：插装器件引线通孔焊接时，焊锡透不过通孔有甚么法子吗？
廖小波：要回答你这个题目，需求熟悉的前提前提差得太多了，倒如：是手工焊依旧波峰焊？是常例波峰焊依旧筛选性波峰焊？线径与孔径别离是几许？线与孔的镀层别离是甚么？
剑～锋?剑-锋：是采纳手工焊接的，插针与孔都是镀金的，2个毫米，通孔0.7mm，插针的话是0.45
刘海光：堵塞面该当有焊剂先透往昔、没有就需求采纳法子、焊剂的附带效用是导热...，关于2mm的厚度、孔径显然小了、给工艺带来不需求的费事
剑～锋?廖小波：是多层板依旧双面板？是常例的“孤立”焊盘？依旧与大面积铜箔电路相接，但未设立热隔绝“梅花辨”的焊盘？行使的甚么电烙铁？多大功率？
剑～锋?剑-锋：双面板，独自的孔位焊盘，W就如此的通孔
廖小波：自带电源的控温烙铁，依旧通常的笔式电烙铁？温度设定？℃
剑～锋?剑-锋：自带调温的
卷心四叶草:是不是这类,相似ERSI，WELLER之类的？如图：
剑-锋：不是，屏显调温的，ERSA的，目前即是有的孔位也许很轻便就可以透过锡，有的即是不成
廖小波：该当是有倏地回温特点的电烙铁，装置没啥说的
剑～锋?卷心四叶草：?廖先生，这类部份孔不过锡感到是内层接地引发的吧？
廖小波：你那张图不是什物，是计算图吧？
卷心四叶草：看着有记号点的称号，忖度是软件界面
廖小波：他说是双面板
卷心四叶草剑-锋：是的，底下是什物图：
bypai:金属化孔的孔径适合吗？金属化孔原料何如样？
剑-锋：插针是0.45通孔是0.7
廖小波：焊这类器件60W牵强了点，倘使pcb焊盘和孔镀铜层较厚，双面焊盘都有引线相接，功率欠了点，“插针是0.45通孔是0.7”是你们计算值？依旧实测值？插件告成吗？
剑～锋?剑-锋：计算值，目测裂缝还也许
bypai:器件搪锡后是不是太粗了？
廖小波：把上述那些装置和pcb计算工艺性审势竣工后，就要谈到镀层可焊性和焊锡丝，以及焊接参数（温度、时光）题目了。忖度他们没搪锡，没感到插件难题吧？
bypai剑-锋剑-锋：用吸锡带把焊锡扫除之后在焊接依旧不成，插件没题目
廖小波：统一起板子统一排插件孔有些很好焊，不过一般透锡不良，咱们可弗成以据此排出引线和pcb金属化孔镀层原料题目？
剑～锋?剑-锋：廖先生，目前有甚么法子挽救吗？
廖小波：目前得说说你们用的甚么焊锡丝？烙铁头温度是几许？焊接时光也许是几许秒？把题目议论得越完全，法子才会越有用！
剑-锋：平常焊接时光3-5s，这类会有伸长
廖小波：，焊锡丝的助焊剂含量是？%（2%依旧2.5%？）
剑-锋：用的是免冲洗的助焊剂，和刚刚的焊锡丝搭配用的如图：
廖小波：这类焊料熔点该当在℃~℃之间。
刘海光：搪锡太厚是搪锡温度低了、搪锡层单边厚度要节制在0.1下列
廖小波：你们引线搪过锡吗？
剑锋：没搪锡
刘海光：去金搪锡搞0.7的孔不切合DFM请求、不搪锡就场所度就够戗，堵塞面引足焊料貌似节制不了局限？
廖小波：总的来讲，感到是烙铁功率不够而至。提倡先按刘先生的法子，改良烙铁头，看能不能改良焊点加热处境。有前提的话，换成75W(式80W)的试试。
剑～锋?刘海光：不是温度或功率不够、是对引足受热面积不够
廖小波：从相片上看到，引线可焊性沒题目，大普遍焊接堵塞面的pcb焊盘焊料也很饱满，说明pcb的可焊性也没啥题目，题目就聚焦在焊接供热题目上了。
剑～锋?刘海光：烙铁头要增多对引足的来往面积比例、锡丝滞后一点送进，也即是说是个焊接办段需求改良，2.0的厚度对1.5的厚度、原工艺参数（温度和时光）只可抵达75%的透锡高度、2.0厚度要%透锡高度的话时光也许会有所超标、看焊剂本事了
廖小波：刘先生的看法，即是首先用改良烙铁头的法子，改良向焊点供热的效用。碰到这类处境，首先应料到用助焊剂。
剑-锋刘海光：别的PCBA要斜放不要笔直焊接、如此轻易节制堵塞面焊点形态，焊接时光超标焊剂轻易碳化产生新的隐患、于是焊剂的机能很紧急，激光焊接即是个例子，既不能飞溅又不能碳化还要有优异的固定性
廖小波剑-锋：好的，咱们先试一下，感谢诸位先生
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