GB/Z.23-英文版/翻译版航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工修复指南
航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南范围1本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南,以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复,无论是采用传统合金(Sn-Pb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返T./修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺,重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复"按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化,本文件仅用于指导。注1:在本文件中,如果元素“铅"被隐含,则将使用P6、铅(P6)或锡-铅。如果提及部件端子或端子“引线”,如扁平封装或双列直插式封装,则将使用术语引线/端子或引线-端子，注2:本文件中确定的工艺适用于返工或修复，本文件适用于航空航天、国防电子系统行业,其他高性能、高可靠性行业参照使用，规范性引用文件2下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注明日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件
3术语、定义和缩略语3.1术语和定义下列术语和定义适用于本文件，3.1.1合金成分alloy
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