大为锡膏系统级SIP封装焊锡膏的应用

很多人都知道SiP封装，但一直不知道它究竟是什么，有什么好处？

SiP的全称是SysteminPackage，中文叫系统级封装，它其实是一种低配版的系统集成。为什么是低配版呢？

因为这种集成方式要比更高端的SoC要容易很多。我们来打个比方，如果SoC是一幅画，要一下子画好它，稍稍有一点点缺陷就是个不良品，那么SiP就相当于是拼图，画坏了一部分没关系，只要再画一个，然后把它们拼接在一起就可以了。

要知道，芯片可是螺蛳壳里做道场，SoC要求加工的时候，各个功能模块都没有缺陷，而SiP则是用封装的方式，把CPU、GPU、存储器、音视频模块、电源管理模块等等，把这些裸片直接集成到同一个封装里面，就组成一个SiP封装的芯片了。

所以，一个是一次成型，这就很难；而SiP是后期组合封装，工艺难度自然就小太多了。

SAC80-SIP是一款水溶性无卤素SIP封装级焊锡膏。由于与生俱来的流变性，它具有的印刷性，可实现的细间距印刷效果。SAC80-SIP的钢网使用寿命通常在12小时以上。该助焊剂平台与多种合金6号、7号粉锡膏及其他产品相兼容。

借助SAC80-SIP焊锡膏，倒装芯片和表面贴装器件（SMD）焊盘可实现一体化印制，从而减少工序、简化SiP封装加工步骤，同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整现象。

SAC80-SIP的主要优势：

1）在细间距焊盘表面具有的印刷性

2）有效防止飞溅

3）良好的湿润性

4）良好的可清洁性

5）无卤素

6）钢网工作时间＞12H

6）提供5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）

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大为锡膏·研发团队

东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

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