新技术产品亮相喷锡界的福音,助焊剂的革新

一.喷锡概念

喷锡又叫热风整平，是将印完防焊的印制电路板热固化后，通过表面处理浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制电路板的表面及金属化孔内多余的焊料吹掉，从而得到一个平滑均匀又光亮的焊料涂覆层。

喷锡方式：

垂直喷锡

水平喷锡

优点

缺点

优点

缺点

1.成本低

1.产量低

1.效率快，产量高

1.成本高

2.机动性好

2.锡面不均匀

2.锡面均匀

2.设备维护保养要求高，难度大

3.恒温性好

二．无铅的背景及定义

由于铅对环境的污染和人体的危害，欧盟颁布二项环保指令要求在年7月1日正式实施：

1、WEEE(WasteFormElectricalandElectronicEquipment)

报废电子电气设备指令

2、ROHS（RestrictionofUseofHazardousSubstancesinElectronicEquipment）

关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令

要求：

铅(Pb):ppm;镉(Cd):ppm;汞(Hg):ppm;铬（Cr6+）:ppm;多溴二苯（PBOE）:ppm,多溴联苯（PBB）:ppm

国家

欧盟

日本

美国

无铅的标准（铅含量）

0.1%

0.1%

0.2%

备注

实际控制中国际上普遍认同铅含量0.1%为标准

三、无铅喷锡前处理

1、无铅喷锡前处理一般采用水平式前处理进行清洁处理，通常包括轻磨刷，微蚀，水洗，烘干，以便彻底除去油污，杂质和氧化层，露出新鲜可焊铜面，然后涂覆助焊剂。

2、其中微蚀通常普遍使用硫酸/双氧水和硫酸/SPS过硫酸钠，一般微蚀量管控1-2um

3、无铅喷锡对助焊剂的要求较高。所以选用助焊剂时应充分考虑助焊剂的活性，热稳定性，挥发性，烟雾，以及粘度等特性。

四，无铅喷锡一般参数

锡槽温度

-度

热风温度

-度

总气压

6bar—8bar,最好7bar

风刀压力

2-6bar

风刀角度

根据机器不同有所差别

浸锡时间

2-6秒或2-3秒（在生产中根据板厚，板材，孔径比进行调节）

无铅喷锡工艺流程：

前处理→无铅喷锡→后处理→检查

五、无铅喷锡后处理

1、无铅后处理一般采用水平式的后处理进行清洁处理，通常包括：浮床冷风---热水洗-----轻刷-----溢流水洗-----加压水洗-----热风吹干。

六、无铅喷锡物料介绍

1、无铅合金焊料

日本SNCL，云锡，安臣，是市面上用的比较广泛的厂家。

2、无铅助焊剂

深圳隆鑫精密无铅助焊剂TW-系列

3、无铅合金焊料分类：

1.Sn-Cu

2.Sn-Cu-细晶剂（如Ag,Ni,Ti,Co等）；Sn-Ag-Cu;Sn-Cu-Ni;Sn-Cu-Ti;Sn-Cu-Co

锡缸焊料的成分控制：

铜含量：0.50%--1.1%最大不要超过1.2%，1.1%--1.2%为缓冲区，当锡缸铜含量超过0.9%时需做铜处理。

镍含量：一般的产品而言，通常镍控制在ppm-pm,最理想的可焊性，镍含量尽量控制在ppm-ppm.

锡料各成份含量的分析方法：

用电子秤称取0.3-0.5g锡样（要求电子秤精度：0.g），溶于30-50ml的新鲜退锡水或王水中约1小时，待锡样完全溶解后，加DI水至ml，用AA机进行分析即可。

4、隆鑫精密无铅助焊剂

1.TW-系列产品助焊剂流体是一种稳定性，可溶于水的有机液体，并用于印刷电路板之喷锡助焊用途，由于此助焊剂为高活动性的有机流体，因此被运用于湿式金属表面来帮助热空气步骤中减轻金属的表面张力，并且可以容易的运用温水（50-60℃）清洗的步骤将助焊剂从印刷电路板上移除。

2.TW-系列流体在焊接温度达度时仍具有良好的热稳定性。在焊接过程中表面残留一些碳之残留物或烟雾容易因助焊剂之作用而被清除下来。

3.优势：

1.烟小基本上没烟更环保，减轻工厂废气处理成本及环保压力；

2.锡炉内无碳化物，无起火风险!设备更易保养维护；

3.随便喷白油板不变色，解决了白油板发黄的问题。

4.产品稠度低，容易清洗喷板后不用冷却，锡定型后直接放水洗没有水纹印；

5.水溶性良好，板面易清洗！上锡性良好，喷锡后锡面平整光亮；

使用案例：

梅州创XX公司喷白油板有发黄使用隆鑫精密TW-的无铅助焊剂解决了发黄的问题，也没有烟，解决了环保问题；

深圳旭XX公司使用了隆鑫精密TW-的无铅助焊解决了白油发黄和水纹印的问题。

深圳天XX公司使用隆鑫TW-的无铅助焊解决了白油发黄的问题，水纹印单面板沾锡粉的问题；

从以上三张图片可以看出在喷板时没有烟，喷白油板效果好。

产品特性

1、颜色/外观：红色

2、比重（20°C）：1.07±0.05

3、粘度（Cps/20°C）:30±10

4、PH值（1%，20°C）：3±0.5

产品应用

1、将印刷电路板直接浸泡于TW-流体5-10秒钟，在开始进行焊接动作之前先将涂布在印制电路板上的多于流体以滚简状海绵移除多于流体，少量流体应用于还原残留在焊接表面之残留以利于焊接效果。当喷锡完成之后，利用尼龙和用水清洗掉板面残留物，清澈印刷电路板，这步骤持续10-30秒，之后将能有效的清澈板面并使焊接面显露金属光泽，达成良好的金属表面处理制程。

2、虽然TW-流体是热稳定性的物体，但它的残留物在数小时之后将在循环流动的焊锡上变成粘稠状。这流体残留物在操作7-8小时之后需从锡中清除。如果熔锡的温度超过℃时，熔锡上之残留物将更容易被清除。

3、TW-助焊剂是用于印刷电路板热风整平工艺的特别点是可以迅速降低表面张力，在板材进入焊锡锡炉去除轻微的铜氧化物，并在板材表面形成薄膜，以有效阻隔铜面再次受到氧化，维持高度的表面性能，达成良好的焊接效果呈现平整的焊锡面，当印刷电路板经过热风整平工艺后，其面呈湿润油性，并可用水完全洗净，洗净完成后，印刷印制电路板呈镜面光亮并具有均匀的反射光度。

6、保管与管理

1、焊接物的铜表面应该清除干净

2、远离火花。虽然非易燃性，仍然包含一些可燃性物质

3、焊接物表面应该定期的清洗表面之残留物

4、在不使用时，将容器锁紧

PCB融合新媒体编辑整理！深圳隆鑫精密李云涛供稿！