锡膏使用时应该如何搅拌

锡膏使用时应该如何搅拌

锡是人类最早使用的金属之一，也是最具广泛工业用途的金属之一，主要用于制造焊锡、镀锡板、合金、化工制品等。随着行业的发展和欧盟环保要求的提出，逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是全球电子制造业发展的必然趋势。在使用锡膏时应该我们应该如何搅拌呢?

锡膏一般有湿润性，含有助焊剂成分，可以隔绝空气氧化。可分为有铅锡膏和无铅锡膏两大类，主要是适用于T贴片、激光焊；锡条分为无铅锡条和无铅锡条，一般适用于dip焊接、DIP焊接和波峰焊。它们具有湿润性好、流动性好、易镀锡、焊点光亮饱满、抗氧化性强的特点。

一、自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动，因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。

二、手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖(在25℃下，约需等三至四个小时)，以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。

锡膏之印刷条件

刮刀金属制品或氨基钾酸脂制品(硬度80-90度)

刮刀角度50-70度

刮刀速度20-80㎜/s

印刷压力10-KPa

零件安装时间：在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。

三、安全注意事项

1.锡膏中含有机溶剂。

2.如果锡膏沾上皮肤，用酒精擦拭干净后，以清水彻底冲洗。

3.个人之生理反应、变化不同。为求慎重，在操作时，应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。