每个从事无线电业余爱好者的人迟早都会面临这样一个问题——“如何焊接集成电路？”。建议您收藏本文，或许在工作中会用的上。
本文将讨论几种最流行的集成电路，以及主要问题——如何正确地将它们焊接到电路板上。文章是用“问答”的风格写的，所以信息量会更大。
焊接集成电路需要什么温度焊接时，主要是不要让集成电路过热，所以烙铁的温度不要超过度。如果烙铁过热，最好不要使用。
焊接前要做什么首先，您需要将烙铁加热到工作温度。烙铁头必须用焊料和松香镀锡。焊料不应滚落成球状的烙铁头。此外，其上不应有黑色斑块。
从板上去除多余的锡当烙铁加热到度时，就已经可以用来焊接集成电路了。然而，在这个过程中，会形成大量多余的焊料，流入不必要的地方。您可以使用细针或铜编织物将集成电路引脚从焊料中吸出来
焊接不同类型的微电路现在让我们直接转向焊接各种形状和配置的集成电路，以及如何焊接：
DIP集成电路是最常见的集成电路类型，可以通过将安装引脚插入孔中，轻松轻松地重新焊接。要拆卸DIP集成电路，最好使用细的空心针。
SMD集成电路-这些集成电路又称为“贴片”芯片，具有完全不同的焊接方法。但是，如果您手头有热风枪，拆除过程将变得更加轻松。
BGA集成电路-这些集成电路的触点以小焊球的形式位于它们下方。
焊接不同类型的集成电路要拆焊并回焊集成电路，您将需要以下工具：
烙铁或焊台；
用于夹住集成电路的镊子；
助焊剂和1mm焊锡丝。用粗焊锡丝焊接集成电路布是很方便；
用于焊接集成电路的铜编织带或空心针；
您还需要清洗助焊剂，因为在焊接微电路后，为了避免短路，您必须立即从板上洗掉残留物。
旧的集成电路拆除后，就需要安装一个新的了。首先，用烙铁和铜编织物去除多余的焊料。
如何焊接微电路接下来，您需要对表面进行镀锡，之后您可以开始焊接新的集成电路：
DIP集成电路以正确的安装方向放置到电路板上。接下来，用烙铁轻轻地熔化焊锡并焊接集成电路的所有引脚。
焊接SMD集成电路有点困难。为此，您需要尽可能准确地将微电路的引脚与板上的焊盘相匹配。
接下来，需要沿着触点的整个轮廓涂抹助焊剂，然后打开加热温度为度的热风枪，用热空气熔化焊料。板上的焊料已经足以焊接一个新的集成电路。
如您所见，焊接集成电路是完全可能的。但是，为了工作的方便和效率，最好购买一款合适的焊台，因为单靠电烙铁很难应付。
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