第期BGA芯片焊接知识及流程简

BGA芯片焊接知识及流程简介！

一、做BGA芯片焊接必须掌握的技能：

⑴植球：

⑵补点；

⑶清理焊锡；

⑷BGA焊台操作。

二、必备工具：

⑴BGA焊台，⑵恒温刀头烙铁，⑶热风枪，⑷刻刀，⑸吸锡带，⑹钢网，⑺置球工具，⑻绿油，⑼各种规格锡珠，⑽洗板水，⑾镊子，⑿棉签，⒀放大镜，⒁焊油，⒂小毛刷，⒃锡箔纸，⒄高温胶带，⒅0.8mm焊锡丝，⒆A4打印纸

三、操作步骤：1、取待更换BGA芯片的维修板；2、拆下板子上能拆掉的附件；3、把BGA芯片周围的电容等怕热器件，用锡箔纸粘贴保护起来4、放置板子在合适（BGA芯片位于上下风口中间）的位置，保证板子没有翘起的情况5、上风口换合适的风罩；6、开BGA焊台；7、选取合适的温度参数；8、启动加热并监控；9、温度升到焊锡融化后，移开上风嘴，再用镊子小心取下芯片；10、涂焊油到板子上，用刀头恒温烙铁去除多余的焊锡；11、在用吸锡带除去焊盘上的焊锡，直到平整为止；12、清洗板子，然后均匀涂抹焊锡膏，拿好芯片焊接；13、放置芯片到板子上，并确认位置和点位的正确性；14、对好上风嘴，然后启动加热，等程序执行结束；15、板子冷却后，撕下锡箔纸，用万用表测试板子（BGA芯片）是不是有短路现象，并观察有没有碰动或者掉的小件，如果没有，就可以上电测试了。

芯片植珠流程：

确认芯片是好的，如果没有植焊锡球，下一步给芯片植球。第一步，固定芯片，去除焊锡，直到焊盘平整为止；第二步，用洗板水清洗芯片；第三步，挑出相一致的钢网；第四步，固定到置球台上（置球台放入纸方盒，用来收集多出来的锡珠），使芯片焊盘与钢网孔重合；第五步，拿掉钢网，给芯片均匀涂抹焊油，并加热，使焊油更平滑均匀；第六步，放好钢网，选合适大小的锡珠，倒出合适数量的锡珠，倒入钢网内，用硬纸板刮锡珠，保证每个网孔都有锡珠后，刮掉多余的锡珠第七步，小心拿掉钢网，保证不能让锡珠移动；第八步，用风枪（去掉风嘴），小风量大面积的给锡珠加热，使锡珠融化在焊盘上，直到融化在焊盘上的锡珠，整齐的排列，置球结束。

（来源：互联网）