随着集成电路芯片设计水平和制造技术的提高，表面贴装技术向高密度、高可靠性的小型化方向发展，对传统的焊接方法提出了挑战。新型博特精密激光焊锡机将成为焊接领域的新武器。目前，QFP(四方扁平封装)的引脚中心距离已经达到0.3毫米，单个器件的引脚数量可以达到个以上。这使得传统的焊接方法，如相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等，在焊接这种细间距元件时，容易导致相邻铅焊点的“桥接”。
因此，越来越多的人开始研究新的焊接技术。其中，激光焊接技术由于其独特的热源特性、极细的焊点尺寸和局部加热特性，在很大程度上有助于解决这类问题。因此，越来越多的制造商开始
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