PCBA电路板的选择性焊接技术是线路板模块相对复杂的一个部分，从特点到流程等都是很难理解的知识，为了大家能将基础打扎实，PCBA电路板加急焊接技术人员这就针对PCBA电路板选择性焊接技术做一次的诠释，希望对各位有一些帮助。
德正智能离线型选择性波峰焊1、特性
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的特性。两者间比较明显的差异在于波峰焊中PCBA电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCBA电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先喷涂助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅喷涂在PCBA下部的待焊接部位，而不是整个PCBA。并且选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。说明选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
2、预热工序
在PCBA电路板选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除剂预干燥助焊剂，在进入悍锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设计。
在选择性媒接中，对预热有不同的理论解释，有些丁艺丁程师认为PCB应在助煤剂喷涂前，进行预热，另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
3、助焊剂涂布工序
在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着尤为重要的作用。因为焊接加热到焊接结束整个过程中，助焊剂应有足够的活性来防止焊接的产生并防止PCBA产生氧化。助焊剂喷涂一般由机械臂携带PCBA单面线路板通过到助焊剂喷嘴上方喷涂到PCB待焊接的区域。助焊剂的喷涂方式具有微子喷射式、单嘴喷露式同步式多点或者图形喷雾等多种方式。
回流焊工序后的微波峰选择悍，更重要的是阻焊剂准确喷涂。采用微孔喷射方式不会弄污焊点之外的区域。而微孔喷涂比较小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCBA上的悍剂位置精度为+0.5mm左右，才能确保阻焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂助焊剂量的公差由供应厂商提供技术支持按规定助焊剂使用量。
以上就是德正智能的一些PCBA电路板选择性焊接的方法，希望大家能够
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