01.
随着电子技术的发展,PCB高度集成,PCB上的元器件越来越多且越来越小,密集度越来越高;器件之间及器件的托高高度(与PCB间的间距)也越来越小,环境因子对PCBA的影响作用却越来越大,因此对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
这时,就需要用到PCB表面涂覆工艺来对PCB进行防护。保护涂层是应用于印制电路板(PCB)上的一层材料,用于加强印制电路板组装的性能和可靠性,保护电路板免受环境危害并延长产品的使用寿命,同时还可改善产品的绝缘特性及机械强度。
该涂层需覆盖关键部件外的整个电路板,将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来,以保护电路板免受潮湿、盐雾、霉变等因素影响,并避免磨擦或物理震荡造成的损坏。
02.
工艺要求PCB板Coating工艺要求较高。1.三防漆需光亮、平整、厚度均匀,将焊盘、贴片元件或导体表面保护好。2.涂覆后的PCB应干净、整洁,无元器件损伤。3.PCB表面不可有气泡、橘皮形、流漆、针孔、水波纹现象,无粉化、无起皮现象。注意小贴士
PCBA哪些元器件不能涂覆三防漆?●大功率带散热面或散热器组件、功率电阻、功率二极管、水泥电阻。●拨码开关、可调电阻、蜂鸣器、电池座、保险座(管)、IC座、轻触开关。●插式或贴式发光二极管、数码管。●PCBA板卡的螺丝孔不能刷涂三防漆。●所有类型插座、排针、接线端子及DB头。●其他由图纸规定的不可使用绝缘漆的部分及器件03.应用领域
PCB板Coating的典型应用有PCB集成电路板、软件印刷电子板、汽车电子控制板、电子线路板、家电控制器等行业。
适配设备
Fit系列高精密在线点胶系统针对以上工艺要求,生产设备需要具备胶量过程变化,供料压力监控,MES实时上传等功能。希盟标准点胶系统Fit系列适应多种流体喷涂应用,模块化结构,能根据实际应用场景灵活切换功能选项,支持快速更换、装配,具有极强的拓展性。
因而可以提供精确、高速、完整的表面涂覆,同时具有良好的工艺控制能力,涂覆胶面均匀,光亮平整。通过不同配置,还可以实现各种选择性精度要求(边缘清晰度、厚度、效率),从而为制造商大大节约成本,提高产量和生产良率。
00:16以上就是本期希盟科技的全部内容,关于PCB表面涂覆工艺的相关问题,您可以通过底部留言区与我们互动。如果您有想要了解的点胶工艺,也可以在底部留言区告诉我们,说不定下一期就是您所期待的课题哦!
下期再见!
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbhl/3917.html