BGA返修台应用于芯片拆除芯片除锡

芯片是半导体元件产品的统称，是使电路小型化的一种方式，芯片在安装时，往往需要对芯片进行锡焊，使得芯片与其他电子元件电性连接，但在安装过程或使用中，由于种种原因，导致锡焊后的芯片需要重工，即需要将芯片上的锡焊去除后再重新使用，现有技术中。

BGA返修台芯片拆除：

利用热风加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，使用移出头取下芯片即可。这是现在最为常见的方便的芯片拆除方法。对于非常密集焊接的芯片，需要注意不要将旁边芯片被热风吹下来。

BGA返修台芯片除锡：

1.BGA芯片取下后，芯片的焊盘与主机焊盘上都有余锡，此时需要用到BGA自动除锡机并在主板焊盘上加适量的锡丝(助焊膏)，用BGA自动除锡机将多余的焊锡缓慢去掉，在清除过程中可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用酒精将芯片和基板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

2.用棉签涂助焊剂于PCB上残胶处设置热风枪至C，在显微镜下，加热PCB,用尖头镊子清除残胶。

BGA返修台专为芯片拆除除锡设计的专用设备，进行BGA芯片表面自动除锡清扫，除锡干净无残留，高效率，高产能，替代传统工艺流程，可提升数倍以上的工作效率，减省了人力成本，解决效率及品质无法保证的问题。

性能特点：可根据客户产品大小作适应性调整开发设计芯片系列设备我们来根据贵公司的特殊产品、工艺要求量身订做。无限制行业，您的需求我们来实现。