PCB离子污染物水基清洗剂

产品概述

ZP-离子污染水基清洗剂是由广州正普化工有限公司针对印制电路板行业的离子污染超标问题，特制研发的一款去除印制电路板表面离子污染残留物的专用清洗剂。适用于有铅/无铅喷锡和电/化金表面、化锡、化银、OSP等表面处理工艺的PCB产品，能有效清除印制电路板在制程上具有腐蚀性的“酸性离子”，如氯离子(Chloride)、溴离子（Bromide）、弱有机酸离子（WOA）、硫酸盐离子（Sulfate）等各式酸性负离子的残留，还可以清除铵（Amonium）、钙（Calcium）、锂（Lithium）、镁（Magnesium）、钾（Potassium）、钠（Sodium）等阳离子；针对HASL板上，最难清除Flux（助焊剂）之残留，清洗后有显著功效。能有效清除因最后清洗人员所易留下指印（Finger-printOils）、油脂和其他污染物。满足印制电路板产品更低离子污染的要求。

产品特点

通常基板经喷锡后，产品会残留微蚀酸离子、清洁剂、卤素离子、助焊剂等物质，对于焊锡性的影响非常大，若能有效清除．则可提高产品的清洁度及可焊性。经处理后的化金板金面，可增强其表面的抗氧化能力。提高可焊性．防止因氧化出现的发黄、发红现象。化锡、化银板清洗处理后，增强表面清洁度及可焊性．外观不易变色。降低微蚀及表面处理制程的酸性离子残留，取代传统使用DI水、IPA或其他有机溶剂的清洗．降低使用成本，提高产品可靠性质量。ZP-离子污染水基清洗剂无卤、无硅，符合SGS质量认证要求.对所有表面处理的印制电路板产品离子污染度有明显的降低效果。表面活性剂均为非离子表面活性剂.超低表面张力，渗透润湿效果更佳。极易被水冲洗．不含危害人体健康的化学物质。化工原材料均采用美国陶氏化学(DOw）和德国巴斯夫(BASF）等国际顶尖质量大厂供应质量稳定。