bga与csp封装常见的枕头虚焊产生机理

　　这篇文章主要介绍的是BGA与CSP枕头虚焊的形成原理以及工艺改进方法，介绍之前先聊聊虚焊对电子电路的影响。

　　毫无疑问，虚焊是一种锡焊中的假性连接，看似连接OK，但往往存在没焊接到位的情况，导致后期产品在使用过程中出现不稳定的情况，前面我们介绍过很多空焊、气泡空洞的BGA封装焊接，今天就聊聊枕头虚焊。

　　什么是枕头虚焊

枕头虚焊是锡球与锡在融合时没有完全融合，形成了如上图所示的焊接，常见于BGA封装与CSP封装。

　　枕头虚焊的危害

　　是虚焊就有危害，这个毫无疑问的，枕头虚焊与其他空洞气泡一样，都会对电路造成不稳定的故障，但是枕头虚焊由于锡没有完全融合，而是呈现出部分接触的状态，在前期的性能测试之类的作业检测时往往测试正常，但随着时间的推移，在不断的碰撞下，可能就造成没有接触到位，引起接触不良的现象，而且由于某些焊点没有完全融合，容易造成焊锡高低不平，也就是翘起来，如果某些焊点给锡不足还会接触不良。

　　枕头虚焊的检测方法

　　这个只能看，也就是看的方式来检测，性能检测前期基本上是检测不出来的，只能通过看，像市场上主流的检测方式就是X-RAY检测设备，有条件的可以使用3D的CT检测，CT价格比较贵，目前以进口为主，价格在万以上。目前国内的无损检测还是以XRAY为主，这是因为其经济实惠，而且能满足大部分的无损检测需求。

　　枕头虚焊的形成机理

　　一般认为虚焊的形成是由于锡膏质量不合格或者锡氧化后形成了一层保护膜，导致焊接融合不充分，当然也有可能印刷后的电子元器件上的锡球焊点长时间暴露在空气中，造成氧化后在焊接时融合不充分等因素。