激光锡焊在MiniLED行业中的应用

什么是MiniLED技术?

MiniLED技术是一种新的显示技术，MiniLED技术除了可以用在电视上，未来还可能会出现在平板电脑、手机、手表等智能设备上。其可以看做是传统LCD屏幕的升级版，主要可以有效提升对比度，增强画面表现力。和OLED自发光屏幕不一样，MiniLED技术需要LED背光作为支撑才能显示画面。

MiniLED技术的应用主要体现在显示屏上，除了小米电视，还有苹果推出的ProDisplayXDR显示器、笔记本电脑的屏幕等产品都用上了这项技术。

MiniLED技术的优势?

MiniLED可以替代LCD显示屏中的传统LED背光源，具有节能、轻薄化、宽色域、超高对比度、精细动态分区的特点，可以大幅提升LCD面板的显示效果，除此之外MiniLED技术的屏幕还拥有长寿命、不易烧屏等优势，实现规模量产后成本还会比OLED屏幕更低。

Mini-LEDPCB基板返修难点

1、一块电路板上面多颗芯片，数量多。

2、黑色PCB基板非常敏感，容易过热和燃烧。

3、2个pad之间距离很小(60m)。

恒温同轴视觉振镜加工系统

武汉松盛光电的恒温同轴视觉振镜加工系统能够有效地应对此难点。恒温同轴视觉振镜加工系统专为满足有高精度定位要求的焊接对象而设计，CCD观测的图像与激光光束焦点，完全同轴，F-theta镜头及照明光源配套可实现“所见即所得”的激光加工。校正后的激光加工绝对位置精度可达到0.02mm以上。与软件配合使用可以几乎完全克服振镜温漂带来的额加工位置误差。

恒温同轴视觉振镜加工系统特点

1.激光随温度控制

2.提供机器视觉软件定制服务

3.扫描范围内激光聚集性能一致

4.标准接口适用绝大数振镜

5.场镜完美消色差设计

6.监控视场随动振镜扫描

7.单色光照明设计提高观测清晰度

8.振镜扫描系统集成同轴监控

恒温同轴视觉振镜加工系统适用领域

适用PCB板电焊，焊锡，金属，非金属材料的焊接，miniLED脱焊，塑料焊接，烧结，3C电子行业，通讯行业，半导体行业，手机摄影头行业等，在教学科研，加热及自动化生产线特殊焊接，国防及航空航天等行业也有广泛应用，工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。