为什么选择激光锡焊

锡焊广泛应用于电子行业，近几年来科技高速发展，传统焊接方式满足不了新技术的焊接工艺要求，而激光刚好满足焊接要求;激光焊接主要应用于生产流水线，可以实现高度自动化集成，节省了人力成本，在人力成本不断提升的今天，不失为一种省钱省力的方式。

传统锡焊的缺点：

1.传统焊锡工艺存在工艺瓶颈，无法高效地实现微小器件的精密焊接;

2.传统焊锡工艺是接触性焊接，存在对线材和传输性能伤害的隐患，且该加工方式容易产生干涉，影响焊接工艺;

3.传统焊锡工艺属于压接焊锡方式，有应力接触，在一些高端传输领域，存在传输风险;

4.当存在热敏元件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段等等。

激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，相对于传统的HotBar锡焊和电烙铁锡焊，松盛光电激光锡焊有以下几个方面的优点：

(a)激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式;

(b)非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力;

(c)细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工;

(d)局部加热，热影响区小;

(e)无静电威胁;

(f)激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便;

(g)以YAG激光或半导体激光作为热源时，可用光纤传输，因此可在常规方式不易施焊部位进行加工，灵活性好，聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。

精密激光焊接广泛适用于摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，手机通讯，精密医疗器械，PCB电路板，光通讯模块，FPC软板，电感，天线等加工领域。激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保。

综合来看，激光较传统方式更先进，配合自动化产线更为方便，面对日益复杂的产品工艺有多种优势。比如手机在越来越轻薄的同时兼备消费者对性能的需求，其内部构件也越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高，因此对内部构件的焊接技术的要求越来越高，这也给更高科技的激光焊接的一个机遇。