PCB印制电路板清洗技术,您知道多少了解

随着电子工业的发展，国内外许多企业采用了波峰焊和回流焊技术和设备，不仅提高了生产效率，而且提高了焊接质量。然而，由于各种污染因素的存在，印刷电路板导轨和元器件的腐蚀和短路导致印刷电路板的可靠性受到严重影响。因此，对印刷电路板和印刷电路元件（PCA），特别是军工产品进行严格的清洗是必要的。

pcb在装配和焊接过程中的污染主要来自操作处理、焊剂的使用、焊接工艺和工作环境，造成不同的环境污染。环境温度和湿度会加剧污染的危害。风险程度取决于储存时间和储存环境的长短。

元器件引线的污染

成分铅最常见的污染是表面氧化和指纹污染，如镀镍铅表面的氧化膜、镀铜或成分铅表面的某些类型的镀锡氧化膜。当涂层表面形成氧化物时，涂层变暗，降低了组分铅的可焊性。形成氧化物的因素很多。除了零件本身的制造过程外，主要因素是零件的存放时间和环境。指纹图谱的主要成分是水、皮肤油和氯化钠，以及护手产品和化妆品，它们与基体发生一定程度的反应，从而降低了元器引线的可焊性。

印制电路板装配操作产生的污染

在印刷电路板的组装过程中，有些部件需要用掩模保护，有些部件需要用硅橡胶、环氧树脂等固定或密封，掩膜是用来防止某些部件的表面被焊料或塑料化合物“润湿”的。装配中常用的掩膜有胶带、热塑性聚合物、丁酯或改性丁酯、氨乳胶、硅橡胶和溶解在高蒸汽压溶剂中的聚合物液体。在高温焊接作用下，胶带的粘结会成为一种难以去除的污染物。在不溶或不溶于水的热溶剂和溶剂蒸汽中，会形成胶体。热塑性浸渍剂会残留在构件表面等，从而导致污染的形成。

焊剂的污染

pcb元件焊接后，基板上的污染物有两种：一种是焊剂中的污染物被pcb上的焊剂扩散，另一种是焊剂本身在pcb上产生的污染物。熔剂有三种类型：无机焊剂(包括无机酸类、盐类和无机气体等)、松香或树脂型的有机焊剂、非松香或非树脂型的有机焊剂。

焊剂通过物理和化学作用从金属表面扩散到氧化物，同时通过液态焊料促进金属的润湿。在此过程中，污染物发生化学变化，扩散到整个焊剂残渣中。松香或树脂型焊接副的作用会使金属氧化物变成松香酸盐或金属皂。如果将卤化物作为松香助焊剂的活化剂，作为水溶性无机和有机助焊剂配方的常规组分，它可以将金属氧化物转化为金属卤化物。因此，助焊剂配方中使用的氟化物、氯化物或氢氧化物可将普通锡、铅和铜氧化物转化为氯化物。这种氯化物是一种腐蚀性很强的污染物。当焊剂残渣成为焊料中的夹杂物，特别是高蒸汽压的化合物时，在减压下会发生脱气，产生大量的气泡和沙眼，从而降低焊点的质量。

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